半导体协会秘书长常军锋谈：新变局下的中国半导体新机遇

近日，“2021年中国运动控制/直驱产业高峰论坛”在深圳隆重举行，五百多名业内人士汇聚一堂，共谋行业发展大计。

在主论坛环节，深圳市半导体行业协会秘书长常军锋发表《新变局下的中国半导体新机遇》的演讲，深入介绍国内外半导体产业现状、半导体产业链及发展机遇、以及新时期下对半导体产业的思考。

// 国内外半导体产业现状

据介绍，2020年全球半导体销售收入为4404亿美元，同比2019年增长6.9%，预计2021年全球IC市场规模将达4884亿美元，增速为10.9%。

2015－2020年全球集成电路产业规模及增长情况

2020年我国半导体市场需求19270.3亿元，同比增长7.8%，半导体产品需求持续强劲增长。

2014-2020年我国半导体市场需求增长状况

2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17.0%。其中，设计业销售额3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长 19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。

2015－2020年中国集成电路产业销售收入规模增长情况

2020年我国进口集成电路5435亿块，同比增长22.1%，进口金额3500.4亿美元，同比增长 14.6%；出口集成电路2598亿块，同比增长18.8%，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%，贸易逆差达到2334.4亿美元。

2015-2020年中国集成电路进出口金额统计情况

2020年全球半导体研发支出达到 728 亿美元，较 2019 年增长 8.67%，研发支出前十大半导体公司合计479亿美元，较2019年成长13.2%。

2020年全球半导体研发支出前十大企业

2020年全球前十大专属晶圆代工企业营收额为4424亿元，其中中国台湾地区占到4家，台积电的综合营收占前十大专属晶圆代工企业营收总和的66%。

2020全球十大专属晶圆代工企业

2020年全球十大IC封测业营收额为1589.76亿元，总市占率为83.976%。

2020年全球IC封测业前十大代工企业

// 国内外半导体设备制造商产业现状

SEMI 数据显示，2020 年全球半导体设备制造商的销售额为 711.9 亿美元， 比 2019 年的597.5 亿美元增长了 19%，这一数据超越了 2018 年销售额最高点再创历史新高。

其中，全球晶圆加工设备的销售额增长了 19%，其他前端细分市场（包括掩膜 / 掩模版制造，硅片制造和传送系统、净化系统）的销售额增长了 4%，封装设备显示强劲增长，2020 年市场销售额增长 34%，测试设备销售额增长 20%。

全球半导体设备投资额变化趋势（亿美元）

2020 年，国内集成电路制造、封测生产线新建和扩建项目增多，国内市场对集成电路设备的需求量大增，中国大陆市场的半导体设备销售额比上年增长 39%，达到 187.2 亿美元，首次成为全球最大半导体设备市场。

中国台湾地区则是第二大设备市场，其销售额在 2019 年呈现强劲增长后，在 2020 年保持稳定，达到 171.5 亿美元。

韩国保持 61% 的增长，达到 160.8 亿美元，居第三位。日本和欧洲分别增长了21% 和 16%，这两个地区开始逐步从 2019 年的经济衰退中恢复。而对于北美地区，在经历连续三年增长之后，2020 年半导体设备销售额相比于上年降低了 20%。

2020 年全球主要国家 / 地区半导体设备市场规模（亿美元）

// 半导体产业链、发展机遇与挑战

对于我国半导体行业面对的机遇和挑战，深圳市半导体行业协会秘书长常军锋指出，1、全国产业政策密集发布，产业得到高度重视，多纬度多层级支持产业发展；2、国产自主可控，促使国产产品在相关领域得到应用落地；3、电子信息业继续保持高速发展，从而带动上游不断创新，为走出去奠定基础；4、产业基金、证券（科创板、创业板、北交所等）、银行等提供资本支撑等利好因素将推动半导体行业积极、健康发展；

与此同时，1、国际环境日趋复杂，给产业供应链安全带来挑战；2、微电子技术迅猛发展，带来的技术先进性的挑战，关键技术突破困难；3、半导体材料、半导体设备、半导体制造领域的激烈竞争，企业高度集中，参与难度加大；知识产权保护的壁垒逐步强化，人才需求进一步吃紧等复杂情况也带来新的挑战。

今年以来我国制造业普遍出现芯片荒，常秘书长认为有以下几方面的原因：

其一、美国挑起的贸易摩擦，打乱了全球化的供应链体系，每家整机厂商都在恐慌性备货。整机制造厂从提倡的零库存转向自库存备货，富士康库存在4个月以上；

其二、中间环节渠道商和中间商囤货和炒货、串货；

其三、由于疫情影响，产业链端：全球产业链上的企业产能影响；应用端：平板、电脑、网络设备的需求增加；

其四、新能源汽车及配套产业的蓬勃发展，功率器件／模块的需求持续高涨。

值得一提的是，常秘书长指出从半导体产业链来看，我国目前的最薄弱环节为基础材料研究和先进设备制造。中国设计业和封测业相对进步较快，其中制造行业最为薄弱。中国以及粤港澳大湾区最具优势的应用产业链。

第三代半导体材料主要包括SiC、GaN、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。

和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求，是半导体材料领域最有前景的材料，在国防、航空、航天、石油勘探、光存储等领域有着重要应用前景。

在宽带通讯、太阳能、汽车制造、半导体照明、智能电网等众多战略行业可以降低50%以上的能量损失，最高可以使装备体积减小75%以上，对人类科技的发展具有里程碑的意义。