ASML、泛林、KLA 意见一致：晶圆厂容量是芯片制造商扩产瓶颈

　由于晶圆厂建设过程需要 2 年乃至更长的时间，因此芯片制造商想要在短期内更充分地满足客户需求只能尽量挖掘现有产能潜力，这对半导体设备制造商而言意味着更多的升级订单。当然直接购入现有晶圆厂也是一种选择，如美光与力积电的交易。

　　泛林在截至 2025 年 12 月 28 日的三个月内实现 53.45 亿美元营收，环比基本持平，同比增长 22.14%;KLA 在 2026 财年 Q2(2025 日历年 Q4)营收为 32.97 亿美元，环比增长 2.71%，同比增长 7.15%。