中国移动发布全国产化卫星通信芯片

　6 月 18 日消息，在今日的 2025 上海世界移动通信大会期间，中国移动举行“AI + 物联网”产品发布会，以“智无界，联万物，创未来”为主题。

　　发布会上，中国移动发布“AI + 物联网”系列产品，从四个方面推动生产方式由技术构建到价值实现转变：

　　在通信方面，中国移动聚焦“5G 增强、卫星补盲、无源激活”三大重点，着力打造空天地海全域立体网络。通过持续增强 5G 覆盖，为 AI 提供极致性能与连接保障。

　　在感知方面，中国移动发布两款 AI 模组：351A 和 373Q。351A 模组搭载小算力、多媒体处理能力，支撑轻量化智能终端;373Q 模组搭载 48TOPS 算力、多模态模型能力，支撑智能机器人等高算力终端升级。

　　在智能方面，中国移动发布了物联网 AIoT 平台，通过将大模型、多模态交互等前沿 AI 能力与超 10 亿级连接深度融合，以“网联筑基、物联拓界、视联赋形、智联铸魂、数联聚势”为核心引擎，不仅实现端、边、云、智的跨域协同，更构建起支撑智慧城市、智能制造等万亿级场景的数字化中枢。据介绍，中国移动物联网 AIoT 平台将实现四大突破：

　　一是在连接上拓边界，支持全网络制式、多接入协议、千类物模型，容纳数十亿级泛在连接;

　　二是在性能上求极致，支持千万级数据并发、百万级消息处理，让业务更稳定;

　　三是在能力上做融合，发挥运营商体系化优势，实现设备与网络协同、传感与视频联动、全链路决策，激发更多业务创新;

　　四是在服务上增智慧，推进 AI 技术全面融入物联网端到端全流程，实现服务体验再升级。

　　在价值方面，中国移动发布了“众智”生态合作计划，计划推进超 200 个合作项目，将为产业伙伴提供从研发到销售的一站式服务，实现能力开放、平台开放、测试开放、渠道开放，与产业链上下游共享生态红利。

　　此外，中国移动联合产业生态，打造“卫星物联”系列产品，附介绍如下：

　　在天地一体物联网连接领域，中国移动研发天地一体物联网管理平台，提供天地一体物联网服务，服务客户全球化业务布局。

　　在卫星芯片领域，中国移动发布了两款基于 RISC-V 架构的全国产化卫星通信芯片 CM6650N 和 CM3510，通过卫星网络补齐蜂窝信号覆盖短板，满足物联网连接需求。

　　在卫星模组领域，中国移动发布了两款国产化卫星物联模组 MU329N、MU305A。其中，MU305A 具备卫星与蜂窝双网智能切换、高兼容性、频段丰富、网络覆盖全球四大特点，为行业客户提供一站式双网通信能力。

　　在卫星物联应用领域，中国移动推出物流、电力、水利三大解决方案，解决网络覆盖不足、覆盖成本高、通信不稳定等问题。