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  • 我国牵头制定的自动驾驶测试场景评价与测试用例生成 ISO 国际标准正式发布

    我国牵头制定的自动驾驶测试场景评价与测试用例生成 ISO 国际标准正式发布

    导语:7 月 7 日消息,据工信部官网消息,近日,由我国牵头制定的国际标准 ISO 34505:2025《道路车辆自动驾驶系统测试场景场景评价与测试用例生成》正式发布。

    供稿:IT之家2025/7/9 10:37:05

  • 量子机器学习将改写半导体制造未来

    量子机器学习将改写半导体制造未来

    导语:7月4日消息,据techxplore报道,澳大利亚研究团队近日开发出一项具突破性的半导体制程技术,首次成功应用量子机器学习(Quantum Machine Learning,QML)来构建模型,提升了半导体制造的精准度与效率,并有望降

    供稿:电子技术应用2025/7/9 10:34:10

  • 利用人工智能提升车间生产效率

    利用人工智能提升车间生产效率

    导语:在人工智能 (AI) 革命的风口浪尖,人们开始担忧 AI 是否会取代人工。然而,仔细想想,将 AI 应用于零部件制造并不意味着完全用自动化取代人员和流程;相反,AI 能让效率倍增,通过增强现有系统来提升生产效能。

    供稿:电子技术应用2025/7/8 17:48:41

  • 三星营业利润“腰斩” 英伟达芯片合作遇阻成主因

    三星营业利润“腰斩” 英伟达芯片合作遇阻成主因

    导语:7月8日消息,据媒体报道,三星电子8日披露的业绩数据显示,公司今年第二季度合并财务报表口径下的营业利润约为4.6万亿韩元(约合人民币239.9亿元),同比大幅下降55.94%。

    供稿:21ic电子网2025/7/8 17:43:21

  • 英伟达首颗台式电脑芯片要来了:性能逼近苹果M3

    英伟达首颗台式电脑芯片要来了:性能逼近苹果M3

    导语:7月8日消息,据媒体报道,VideoCardz发现华硕的一份活动宣传邀请函显示,基于英伟达GB10 Grace Blackwell平台的实体系统将于7月22日上市。华硕计划在当天推出其Ascend GX10迷你电脑。

    供稿:21ic电子网2025/7/8 17:41:33

  • 稚晖君新作:灵犀X2-N机器人!

    稚晖君新作:灵犀X2-N机器人!

    导语:7月5日,前华为天才少年、智元机器人联合创始人兼CTO稚晖君分享了一段令人瞩目的作品——灵犀X2-N轮足机器人。这款机器人凭借其卓越的运动能力和技术创新,引起了众多科技爱好者和行业专家的关注。

    供稿:21ic电子网2025/7/7 17:44:36

  • 从静态到智能:物联网在工业称重系统中的兴起

    从静态到智能:物联网在工业称重系统中的兴起

    导语:物联网技术通过传感器、网络传输和智能管理系统,为工业称重系统带来了智能化的解决方案。可以预见,随着物联网技术的不断发展,工业称重系统将更加智能化和自动化。

    供稿:千家网2025/7/7 11:32:28

  • 苹果Mac全家桶下半年登场:首发M5芯片

    苹果Mac全家桶下半年登场:首发M5芯片

    导语:7月4日消息,据报道,苹果将从今年下半年开始陆续更新Mac系列产品线,包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac Studio和Mac Pro。

    供稿:21ic电子网2025/7/7 11:27:48

  • 客户难寻致计划生变 三星推迟美国芯片工厂完工

    客户难寻致计划生变 三星推迟美国芯片工厂完工

    导语:据日经亚洲 7 月 3 日报道,由于难以找到客户,三星电子推迟了其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂的竣工时间,设备采购工作也随之延缓。

    供稿:21ic电子网2025/7/7 11:25:44

  • 三星钢壳电池技曝光:有望解决电池鼓包问题

    三星钢壳电池技曝光:有望解决电池鼓包问题

    导语:7月3日消息,据媒体报道,三星电子正在秘密推进名为"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的创新电池封装技术研发,计划于2026年率先应用于旗舰智能手机。

    供稿:21ic电子网2025/7/7 11:23:43

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