应用材料入局 下一代AI存储芯片开发加速

美国应用材料公司周二表示，将于美光科技和SK海力士合作，开发对人工智能和高性能计算至关重要的下一代芯片。

美光和SK海力士将作为应用材料研究中心的创始合作伙伴来开发这些芯片，该中心称为设备和工艺创新与商业化中心(EPIC)。

应用材料公司表示，其 EPIC 中心计划投资 50 亿美元用于半导体设备研发，随着客户项目的开始，资本支出预计将扩大到这一数额。

这些公告发布之际，OpenAI、Alphabet旗下的谷歌和微软等美国科技公司正快速建设人工智能基础设施，推动了对存储芯片的需求，导致供应紧张并推高了价格。

全球三大存储芯片生产商韩国三星、SK 海力士和美光均表示，他们正在努力满足需求。

美国大型科技公司今年预计将花费至少 6300 亿美元建设人工智能基础设施。

应用材料与美光科技的合作将集中于推进 DRAM、高带宽内存和 NAND，结合应用材料EPIC中心和美光爱达荷州博伊西创新中心的专业知识。

与 SK海力士的合作将重点改进 EPIC 中心的存储芯片材料、工艺集成以及下一代 DRAM 和 HBM 的 3D 先进封装。

应用材料2023年曾表示，将斥资 40 亿美元建设该研究中心，并预计该中心将于 2026 年投入使用。