台积电美国三座晶圆厂开建：输出更先进工艺

　据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家在新的声明中表示，台积电计划在美国引入更先进的半导体产能，该公司亚利桑那州的第三座晶圆厂最近破土。

　　台积电公布最新2024年报，尽管亚利桑那州第一座晶圆厂已开始量产，不过，因量产到出货认列营收有时间落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年亏损扩大，从2023 年的109.25 亿元新台币，扩大至2024 年的142.98亿元新台币(约合32亿元+)。

　　台积电亚利桑那州厂已获得至少五大客户支持，包括苹果、英伟达、AMD、博通与高通，业界预期，在客户陆续投片量产下，加上后面的第二座、第三座晶圆厂等，皆有助亚利桑那州厂未来产能达经济规模，并减少亏损幅度。

　　按照台积电的说法，亚利桑那州第一座晶圆厂在去年第四季开始以4nm制程技术生产，第二座晶圆厂已经完成厂房兴建工程，目前正在进行厂务系统设施安装工程，包括无尘室(CR) 与机电工程，预计该晶圆厂将采用3nm制程技术。

　　台积电预计，亚利桑那州第三座晶圆厂将采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产，通过在美国生产最先进的半导体制程技术，来满足强劲的客户需求。