全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元

近日，摩根士丹利在一份研究报告中指出，到2030年，全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。主要云服务提供商的云资本支出依然强劲。摩根士丹利云资本支出追踪器估计，到2026年，云资本支出将接近8110亿美元。

研究认为，代理式人工智能产生了不断增长的CPU应用机遇。当AI从推理转向执行时，GPU计算强度随之提升。该机构将基准情景下的编排CPU市场总规模(TAM)上调至790亿美元，CPU编排技术的市场附加价值(TAM)预测将达到2380亿美元。

SIA最新数据，以及 Future Horizons、IDC 等分析机构的预测均显示，今年半导体市场总值将突破一万亿美元。行业分析机构 Future Horizons 的马尔科姆・彭恩给出了极端悲观情景预判：即便本季度行业出现罕见崩盘，市场规模仍能达到9010 亿美元;而其余所有机构预测值均已跨过万亿门槛。其最乐观预期更是直指 2026 年市场规模达1.6 万亿美元，一年内实现市值翻倍。

彭恩表示，2026 年第一季度全球半导体销售额达2985 亿美元，较 2025 年第四季度环比大增 25%，创下行业前所未有的增速。

半导体产业协会(SIA)总裁兼首席执行官约翰・诺伊弗指出：“全球芯片市场 2026 年迈入万亿规模已成定局，一季度销售额大幅超越 2025 年四季度。亚太、美洲及中国市场全线热销，充分体现半导体终端需求旺盛，下游科技产品需求强劲。”

区域销量同比来看，3 月亚太及其他地区大涨 108.5%、美洲 83.1%、中国 74.8%、欧洲 46.5%、日本 7.4%。

彭恩评价：“2026 年开局势头迅猛，一季度环比 25% 的增幅，是半导体行业 70 年发展史上最强单季增速。”但他同时预警行业即将迎来下行周期：“目前只有我们预判市场会出现回落，最快今年、最迟明年必然降温。随着今年年末至明年初 DRAM 新产能集中投产，行业供需格局将生变。”

这与其他机构观点截然不同。多数分析师认为，数据中心与人工智能带动的处理器、GPU 及存储芯片需求，正在给行业带来颠覆性长期变革。

IDC 上周发布最新预测：2026 年全球半导体营收将冲破万亿关口，达到1.29 万亿美元，较 2025 年 8428 亿美元同比增长 52.8%。

存储器成为本轮产业变革的核心引擎：受超大规模云厂商与 AI 基础设施建设拉动，高带宽内存 HBM、DDR 需求爆棚，预计 2026 年 DRAM 营收将接近增至三倍，达到 4186 亿美元。非存储类半导体同样稳健增长，2026 年规模可达 6935 亿美元。

IDC 半导体与制造研究副总裁杰夫・贾努科维奇表示：“存储市场正处在史无前例的拐点，需求大幅赶超供给。半导体行业素来有盛衰周期循环，但本次行情逻辑完全不同。AI 基础设施与算力负载快速扩张，给存储产业链带来巨大供需压力。行业已从 2023 年低谷后的周期性复苏，转向结构性供给紧缺新格局，将深刻影响下游终端市场。”

彭恩则持反对观点：“本轮上涨主要靠平均售价(ASP) 拉升，这在行业历史上极为罕见。眼下仅数据中心板块热度爆棚，其余细分赛道实则步履维艰，产能过剩与库存隐患被行情掩盖。历史规律表明，一旦芯片均价涨势放缓，就会迎来断崖式下跌。”

“当前行业增长更多源于市场对 AI 的盲目乐观与跟风入场，而芯片行业整体复苏离不开全球经济支撑。一旦芯片均价增长停滞，后续或将出现60%–80% 的跌幅，以此消化当前泡沫。”

他还指出，行业资本开支远超历史均值，亦是市场即将下行的重要信号。

“并非所有企业都能搭上 AI 风口，大量厂商并未享受到本轮增长红利。全球资本开支依旧居高不下，中国市场是关键变量。尖端制程投资虽能适配 AI 热潮，但风险极高;一旦 AI 需求降温，行业将面临严重产能过剩。”

“市场回调已成必然。要么 AI 需求骤然降温，要么基建供给跟不上需求增速，要么 DRAM 新增产能集中释放，直接压低芯片均价、引爆行业下行。DRAM 新产能今年年底就会陆续投产，明年初全面释放。行业繁荣从来难以长久，调整期内市场营收将由正转负。”

“当前所有精准预测都只能算作推测，因此我们给出多情景预判。按乐观繁荣情景，今年行业规模有望翻倍，这种增速在业内前所未有。”

IDC 态度更为乐观，预计 2030 年全球半导体营收将攀升至1.75 万亿美元。其逻辑在于：存储芯片价格虽会回归理性，但中枢水平将长期高于 AI 时代前;叠加各行业、终端设备智能化渗透提速，非存储半导体将保持稳步增长。

IDC 半导体研究总监妮娜・特纳表示：“数据清晰印证，半导体行业的市场空间已实现永久性扩容。AI 基础设施重新划定需求底线，存储芯片被重新定义为战略性资产;2030 年前行业增长不再依赖传统消费电子换机周期。”

疫情芯片短缺时期，企业曾签订不可取消长单锁定供货;如今数据中心运营商也纷纷签署存储芯片长期供货协议。但彭恩认为这类协议难改周期宿命：“存储战略长约只能延后行业调整，无法规避必然到来的下行。企业当下被迫锁量采购，后续自然会缩减采购需求。HBM 本质仍是堆叠式存储芯片，终究属于大宗商品，这是存储行业与生俱来的周期属性。”