今年手机芯片将大量应用台积电N3P

近日，有业内消息透露，2025 年，多家手机厂商将大规模应用台积电 N3P 工艺，预示着智能手机行业将迎来新一轮的性能升级。台积电 N3P 工艺作为当前最尖端的半导体制造技术，正逐步成为各大手机厂商竞相追逐的焦点。

据悉，苹果 M5 芯片有望成为台积电 N3P 工艺首个量产的芯片产品。此外，包括高通、联发科以及谷歌在内的多家手机芯片厂商，也有望在今年下半年推出的新品中大量采用 N3P 制程。

台积电 N3P 工艺相较于前代 N3E，在性能上实现了显著提升。在相同功耗下，N3P 工艺的性能比 N3E 提升高达 5%;而在相同性能下，其功耗则可降低 5%-10%。这一改进使得手机芯片在保持低功耗的同时，能够提供更出色的性能表现。

此外，N3P 工艺还带来了芯片密度的增加。相较于 N3E，N3P 的芯片密度提高了 4%，这意味着在相同面积内可以集成更多的晶体管，从而进一步提升芯片的功能和性能。这一特性对于追求高性能和低功耗的智能手机来说尤为重要。

根据各家厂商的新品节奏推测，2025 年下半年，苹果 A19 系列仿生芯片、联发科天玑 9500 处理器、高通骁龙 8 Elite 2 移动平台将先后问世，小米、OPPO、vivo、荣耀等多家厂商将推出对应的旗舰机型。