研华科技：软硬控制兼顾，拥抱AIOT新时代

前  言

伴随AI人工智能应用在最近几年里的爆发式成长，工业与AI技术的深度融合越来越多地受到人们的关注。研华在工业物联网领域早已深耕多年，从2023年开始，以产业驱动（Sector Driven）为发展引擎，研华开启了推动工业物联网与人工智能融合的新征程，协助制造业加速从IoT向AIoT转型，全面助推AI产业化、产业AI化的落地。

在今年上海工博会期间，研华科技智能设备事业部业务发展总监李国忠先生为大家详细介绍了在这一整体企业发展规划下，研华智能设备事业部面向当前国内OEM装备制造市场的需求变化在产品技术和市场开发方面的新动向。

以产业驱动（Sector Driven）为引擎

从2023年起，研华开启了新的全球化转型征程——从产品驱动（Product Driven）迈向产业驱动（Sector Driven）为导向，立足重点细分市场及产业需求，以软硬整合的完整服务体系，紧跟AIoT时代的前进步伐。这一重要的企业发展策略，同样在近期研华科技智能设备事业部的业务开展中得到了贯彻落实。

研华科技智能设备事业部业务发展总监李国忠介绍道：在以产业驱动（Sector Driven）为引擎的思路下，智能设备事业部对内、对外的业务性质都发生了变化，过去，我们主要负责产品销售的工作；而现在，我们已经模糊了产品的界限，把更多的工作精力放在了对重点行业客户的服务上，时刻保持对市场的敏感度，倾听客户的声音，然后将他们对产品和技术的需求及时传递给后端的产品库和研发部门，形成合力，为不同行业的客户群体提供适合的产品及方案。

以研华在今年上海工博会上展出的三维五轴控制解决方案为例，该方案以五轴联动控制技术为重心，贯穿起现阶段研华智能设备事业部瞄准的金属加工、激光加工、3C电子点胶/涂胶这三大主力市场。针对目前越来越多空间曲面上的异形加工需求，例如手机中框、异形屏/曲面屏、智能耳机、智能眼镜等电子产品的点胶工艺，研华推出了相应的三维五轴点胶控制方案，基于自研Softmotion核心的RTCP（旋转刀尖跟随）技术，研华创新性地引入了3D CAM软件进行三维运动轨迹规划，用户可以导入加工产品的原始3D图纸，选择加工曲面和轨迹线，便可快速生成加工轨迹和姿态数据，从而为五轴联动运动控制卡提供精确的运动数据，大幅提升了点胶精度和效率。

同时，为了进一步提高对轨迹空间五轴联动控制的灵活性，研华五轴控制算法还可支持多种复杂的轨迹控制，包括线速度恒速控制、轨迹段间平滑的速度交接等，‌允许用户根据具体需求调整参数，‌通过合理地设置位置、‌速度和时间参数，实现高度灵活和精确的三维空间运动控制功能。正是凭借弹性、开放、精准等特点，研华三维五轴点胶控制方案以一站式软 +硬模式，集成常用点胶工艺控制功能，满足了3C电子行业设备商对于高性能点胶应用的生产需求。

AI 赋能工业物联网（IoT）数智化

面对当前国内工控自动化市场“内卷”加剧的状况，研华智能设备事业部在控制系统的研发上紧紧围绕两条主线展开：一是针对中国本地市场的需求，持续在产品的微型化、总线化上做深耕，强化对软控制技术的研发力度，提供具备差异性和高性价比的产品方案；二是结合集团内部资源，发力智能化、物联网化应用开发，甚至以AI人工智能技术赋能，为转型期中的中国制造业带来更高附加值的解决方案。

研华是工业物联网（IoT）领域的先行者，在集团整体发展架构下，接下来，我们会重点聚焦在软控制技术的研发上，通过对控制算法与参数的优化，整合视觉、绘图、工艺控制等功能，令整体控制效果更加高效、精准，”李国忠说，“软控制技术的好处在于具有强大的开放性、适应性和扩展性，不会受限于某一类硬件架构，进入工业物联网时代，不同行业客户设计的机台结构各有差异，软控制技术可以放置在任意边缘智能或边缘计算端，在为客户提供专业化、定制化控制方案的同时，真正做到即插即用，协助设备商快速实现项目落地。

最近一段时期，随着AI人工智能技术的迅猛发展，研华在原先IoT Edge设备联网与边缘计算（Edge Computing）发展规划的基础上，积极引入AI人工智能技术，借助IoT+工业软件+AI之间的融合，帮助制造企业实现数智化升级，加快迈向工业AIoT新时代。

例如，在3C电子产品复杂的曲面外观缺陷检测环节，研华提供基于多轴联动跟随算法的运动控制卡，配合线扫相机提升对曲面处的采图质量，再通过AI深度学习瑕疵视觉检测软件——AINavi，来完成数据的管理、数据的标注和预先处理、训练和推理的判断、部署模型等等，大大提高了曲面外观检测的效率和品质，且降低了检测成本。据了解，这套带有AI人工智能技术的曲面外观缺陷检测控制方案目前已经被手机、平板电脑、智能手表、充电器等多个生产领域的产线所采用，使用效果获得了用户单位的高度好评。

结语：创新共赢生态

经过近些年的市场耕耘，如今的研华已在边缘计算、边缘AI的推广实践中结出了累累硕果，在智能智造领域，基于开放式工业物联网云平台，研华软控制技术、智能视觉采集设备、边缘计算，以及自研或第三方AI人工智能算法、生成式AI等前沿技术正在被整合进来，形成从控制系统，到嵌入式方案，再到智能工厂产线及整厂运营的全栈式AIoT产品服务体系。

而为了进一步推动AI规模化应用，研华也正携手产业链上下游主要的芯片、传感器、AI工自动化软件等生态伙伴厂商，实现边缘AI整体方案的布局。在这一过程中，除了与国际大厂建立紧密的合作关系之外；在国内，研华与昇腾、商汤等本土AI算力领域的领军者以及更多的垂直行业解决方案开发厂商一道，联合打造边缘AI人工智能的新型产业生态圈，加速AI人工智能在工业界的应用落地。