激光技术加持晶圆键合，打造尖端激光系统生产工厂！

导语：近日，全球激光和光子解决方案的领军者Coherent LaserSystems与Fraunhofer IZM-ASSID共同宣布，双方已达成战略合作伙伴关系，为先进的CMOS和异构集成应用（包括量子计算）开发和优化替代键合和脱键技术，激光技术在其中扮演了关键角色。

据介绍，EV集团(EVG)是MEMS、纳米技术和半导体市场晶圆键合和光刻设备的领先供应商，Fraunhofer IZM-ASSID(全硅系统集成德累斯顿)是Fraunhofer IZM的一个部门，在半导体3D晶圆级系统集成方面提供世界领先的应用研究。

据悉，双方在德国吕贝克共同打造了一座先进的激光系统生产工厂。该工厂不仅展示了双方在技术创新与绿色制造方面的卓越实力，更将为全球激光行业树立新的标杆。

此次合作中，德国建筑公司 Siemke & Co Brücken (SBI) 担任总承包商，负责整个设施的建设。新设施将包括约2600平方米的洁净室、1900平方米的洁净室扩建区域、1100平方米的实验室空间，以及超过3750平方米的办公、仓储和技术空间。Coherent LaserSystems的新洁净室计划于2025年12月完工，将满足非常苛刻的ISO 6级分类要求。

在激光行业中，洁净室对颗粒敏感的部件有着特殊要求，即使是最微小的颗粒偏差都可能对产品质量和功能产生重大影响。

德国ENGIE建筑技术业务部的销售与工程主管Maximilian Busch表示：“洁净室在个人、产品和环境保护方面都有特殊要求。我们ENGIE德国公司非常自豪能够为Coherent LaserSystems实现一个完美协调的概念，满足生产的清洁度要求，同时也在洁净室的成本效益和可持续性方面设定了新标准。”

为实现ISO 6级的高标准洁净度要求，ENGIE专家团队将采用自家的顶部元件和过滤器单元。此外，新设施还注重能源效率，德国ENGIE将在建筑屋顶安装一个峰值输出230千瓦的光伏系统，实现可再生能源的完全电力供应。同时，姊妹公司ENGIE制冷提供的环保热回收技术，将为两个水冷量子制冷机提供冷却供应，总冷却能力达2兆瓦，并满足建筑物全部加热需求。

Busch总结道：“在Coherent LaserSystems的新洁净室中，我们成功地将最高标准的功能、可持续性与正确概念相结合，即使在敏感环境中也能展现出卓越性能。这不仅为整个行业树立了典范，也实现了我们在ENGIE的主张——以最佳方式陪伴客户走向气候中和。”

ENGIE德国公司在洁净室技术领域拥有超过30年的丰富经验，此次与Coherent LaserSystems的合作再次证明了其在光学、激光技术、制药、生物技术、化工、塑料和汽车等要求苛刻行业中的卓越实力。

Fraunhofer IZM-ASSID正在其位于德国德累斯顿的先进CMOS和异相集成萨克森中心(CEASAX)安装EVG 850 DB全自动紫外激光脱粘和清洗系统。据介绍，EVG850 DB全自动紫外激光脱粘和清洗系统可实现超薄和堆叠扇形封装的高通量、低成本的室温脱粘。它集成了固态紫外激光器和专有的光束整形光学器件，以实现优化的无力载流子发射。

Fraunhofer IZM-ASSID是异构3D晶圆级系统集成领域的领先研发合作伙伴，可实现3D智能系统。它拥有一条设备齐全的300mm晶圆生产线，用于先进的晶圆级封装，通过ISO认证，并提供工业兼容的加工200mm和300mm晶圆的工艺设备。在此基础上，Fraunhofer IZM德累斯顿工厂通过原型生产和小批量生产为客户提供工艺和技术开发。

EV Group是半导体、微机电系统(MEMS)、化合物半导体、功率器件和纳米技术器件制造设备和工艺解决方案的领先供应商。主要产品包括晶圆键合、薄晶圆加工、光刻/纳米压印光刻(NIL)和计量设备，以及光刻胶涂布机、清洗机和检测系统。

临时晶圆键合是一种广泛使用的方法，以确保薄晶圆(硅厚度在100微米以下)的加工，这对于3D IC、功率器件和扇出晶圆级封装(FOWLP)以及处理脆弱的衬底(如化合物半导体)非常重要。

载体晶圆的脱粘是准备器件晶圆的必要步骤，以便将模具单独和集成到最终器件或应用中。Fraunhofer IZM-ASSID可以使用EVG850 DB完全自行完成这些脱粘过程，从而大大缩短了各种粘合粘合剂系统的最佳工艺流程的开发时间。反过来，这将使Fraunhofer IZM-ASSID能够根据众多客户的具体需求定制工艺。