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传思科已要求供应链排除中国制造的芯片
导语：12月2日消息，近期业内传出消息称，美国网络通信设备大厂思科已对供应商发出通知函，要从严执行提供芯片原产地证明COO(Certification of Original)，要求供应商的产品不能有中国制造的芯片，且COO的标准认定更
供稿：电子技术应用2024/12/4 9:33:09
国芯科技抗量子密码SoC芯片已完成设计并投片
导语：12月2日消息，国芯科技在近日的投资者关系活动记录表中披露了公司量子安全产品以及市场情况。
供稿：电子技术应用2024/12/3 11:41:12
德国将推出20亿欧元新的芯片补贴计划
导语：11月29日消息，据彭博社报道，当地时间本周四，德国经济部发言人Annika Einhorn发布声明称，德国政府准备对半导体业进行数十亿欧元的新投资，主要将提供给芯片公司发展现代化产能，以大幅超越目前的技术水平。
供稿：电子技术应用2024/12/3 11:25:45
可靠反馈位置信息的真图像技术无需密封空气
导语：海德汉封闭式直线光栅尺和编码器配创新的真图像技术，可确保光栅尺信号不受机床上冷凝水和其它液体污染的影响。海德汉 6系列LC直线光栅尺和1系列RCN角度编码器提供可靠的高精度位置数据，在大多数应用中，甚至
供稿：约翰内斯·海德汉博士（中国）有限公司2024/12/3 10:07:09
宁德时代大动作
导语：据中国驻玻利维亚大使馆27日消息，宁德时代联合体（CBC）与玻利维亚国家锂业公司（YLB）于26日签署《乌尤尼盐湖碳酸锂生产服务合同》。
供稿：OFweek锂电网2024/11/30 10:59:49
2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%
导语：11月28日消息，据《日经新闻》报道，因AI需求旺盛，带动全球10大半导体厂商今年三季度(2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月)净利润合计为304亿美元，同比大涨38%，获利创进3年来新高。
供稿：电子技术应用2024/11/30 10:51:51
台积电新CoWoS封装技术将打造手掌大小高端芯片
导语：11月28日消息，据报道，台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。
供稿：电子技术应用2024/11/30 10:49:39
SEMI：上半年全球半导体设备出货总额为532亿美元
导语：近日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。
供稿：电子技术应用2024/11/28 10:23:17
中国半导体硅片替代加速已冲击到海外供应商出货量
导语：11月26日消息，随着中美贸易战愈演愈烈，美国联合盟友持续对于中国半导体产业实施加码制裁，使得中国不得不大力发展本土半导体产业链，以期实现半导体自给自足。
供稿：电子技术应用2024/11/28 10:20:49
到2029年图像传感器市场规模将达到296.2亿美元
导语：根据MarketsandMarkets的报告显示，全球图像传感器市场规模预计在2024年达到206.6亿美元，到2029年将达到296.2亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为7.5%。
供稿：电子技术应用2024/11/28 10:15:47