电路板开始卡住全球电子供应链

10月27日消息，据《日经亚洲》报道，当PC厂商和智能手机厂商的高管们开始规划2027年的供应需求时，一个看似平淡无奇材料——印刷电路板（PCB）正成为关键卡点。

AI芯片巨头已将PCB视为“战略资源”

一位美国PC厂商的管理人员透露，“各类PCB已经成为我们明年产品规划中的关键瓶颈”。他坦言：“尽管明年PC出货量可能再次下滑，我们仍在艰难地确保足够的PCB供应来满足需求。”

多位行业高管和经理人的采访显示，PCB与芯片基板已成为包括智能手机和计算机制造商在内的消费电子制造商面临的关键供应约束。随着人工智能算力需求不断吞噬可用产能，这一矛盾正日益尖锐。

顶级AI芯片开发商英伟达、博通和AMD如今都将PCB和芯片基板视为必须确保的战略资源，以支撑各自的扩张计划。

值得注意的是，人工智能（AI）芯片大厂英伟达近日已宣布与多家主要芯片基板制造商建立合作伙伴关系，包括日本的Ibiden、韩国的三星电机以及中国台湾的欣兴电子等，目标是在未来三年内将产能提升至2.5倍；美国网络与ASIC大厂博通也已将先进芯片基板列为持续存在的供应链瓶颈，并与日本凸版印刷在新加坡成立合资企业以扩大供应；美国处理器大厂AMD的首席执行官苏姿丰今年已多次走访其芯片材料和PCB供应商，以争取额外产能。

与处理器和存储芯片一样，PCB和芯片基板几乎是所有电子设备中不可或缺的组件，它们充当所有元器件相互通信的互连层。然而，它们传统上受到的关注较少，因为在设备的物料清单中成本占比相对较小，且与芯片制造和封装相比被视为“技术含量不高”。但随着它们在决定芯片连接效率、通信速度以及计算系统整体性能提升方面发挥关键作用，其重要性已显著上升。

“所有人都在将产能转向AI相关产品，导致消费电子和笔记本电脑的传统PCB需求越来越得不到满足，”一位为英伟达、英特尔、谷歌等供货的PCB行业经理告诉《日经亚洲》。“与此同时，短缺不仅涉及PCB本身，还涉及制造PCB所需的材料。”

欣兴电子董事长：整条供应链都需升级

欣兴电子是英伟达、谷歌和博通的关键PCB供应商。欣兴电子董事长简山杰表示，AI浪潮不仅需要更多的PCB和芯片基板，还需要更多的高层数、更高的板内互连密度，以及更高的可靠性和更高标准的材料，以承载日益苛刻的AI和网络芯片需求。

“整个PCB和芯片基板供应链都需要提升质量和技术，以满足越来越高的要求，”简山杰说。“试想一下，生产更大尺寸、更多层数、支持更快计算速度并改善散热的基板，涉及多大的挑战。”

他补充道：“实现这一点不仅需要PCB制造商自身的努力，还需要整个供应链更紧密的协作与整合。”

多位行业高管将这一态势描述为供应链上的“蝴蝶效应”——一个环节的终端会在其他环节引发深远后果。随着制造商越来越多地将重心和产能转向面向AI应用的高端材料、PCB和芯片基板，传统消费电子市场出现供应缺口，而能够填补PC和智能手机等产品留下的需求的玩家寥寥无几。

与此同时，随着各公司竞相扩大先进PCB和芯片基板的产量，制造它们所需的设备和材料也面临前所未有的供应约束，在行业中形成了又一层瓶颈。

简山杰表示，获取制造先进芯片基板和PCB所需设备的交货周期已经拉长。“约20%的设备目前交货周期较过去翻倍，部分类型的设备交货周期已长达30个月，”他还补充道，他的团队连同客户甚至客户的客户，在过去几个月里已多次与供应商举行会议和拜访，以分享更清晰的前景并共同解决供应约束。

臻鼎科技：材料约束短期内看不到缓解

臻鼎科技是苹果和微软的关键PCB供应商。臻鼎科技董事长沈庆芳表示，公司正在大规模扩产以满足激增的需求，但多个上游材料仍存在显著约束。

“一些行业高管曾说材料约束可能在2027年至2028年左右缓解。然而，我们真的看不到制造PCB的材料约束短期内会缓解，"沈庆芳说。

另一位中国台湾PC公司的高管表示，消费电子行业从当前到明年都越来越难获得足够的PCB。

“不仅是PCB供应具有挑战性，制造PCB必不可少的覆铜板（CCL）成本自7月以来已飙升至少12倍，”该高管告诉《日经亚洲》。“存储芯片、CPU，现在又是PCB……我们的头疼事只是越来越糟。”

苹果、高通、惠普齐聚中国台湾抢料

在本月举行的中国台湾年度PCB产业展会上，苹果、高通、惠普等公司的高管和代表以及领先的PCB制造商悉数到场，与关键材料和设备供应商会面，希望在日益加剧的短缺中确保额外供应。

全球领先的覆铜板（覆铜板是制造PCB和芯片基板的关键材料）供应商台光电子董事长董定宇表示，公司的订单能见度已延伸至2030年。”我们目前正在中国台湾地区、中国大陆和马来西亚扩产，仅台湾地区在2028年投产后产能就将增长两倍，"他说。

“我们真的无法做出任何保证能满足客户订单的承诺，”景旺电子的一位销售代表告诉《日经亚洲》。景旺电子是AMD、英伟达、博世和大陆集团的供应商。“如果新客户今天想下新订单，我们最早的交货时间是2028年底……现在就是这么疯狂。”

多位行业高管表示，即便是普通消费电子产品标准化PCB所需的一层材料——电子级玻璃纤维布（E-Glass，简称“电子布”）也面临供应短缺。短缺的部分原因是玻纤布制造商将产能转向更高端的材料，包括低介电常数（low-Dk）和低介电损耗（low-Df）玻纤布，这两种材料越来越多地用于AI服务器和其他先进计算应用。

与此同时，由日本玻纤布供应商日东纺（Nittobo）主导的高端T-Glass玻纤布（一种超薄的高性能玻璃纤维布，核心特征是极低的热膨胀系数和高刚性，主要用于芯片封装基板）市场，长期以来一直是某些最先进芯片基板和PCB的关键瓶颈。

“即便是中国大陆的主要PCB制造商也在寻求向价值链上游移动，将重心转向AI、工业和服务器应用。这让许多消费电子制造商难以确保供应。”欣兴电子的一位代表告诉《日经亚洲》。

薪资水涨船高：PCB行业人才争夺战

PCB热潮还推动了对高技能工程师的需求，推高了全行业专业人才的薪资。

人力资源顾问和行业消息人士告诉《日经亚洲》，由于AI热潮，PCB行业平均薪资已上涨约20%至30%。他们说，拥有AI数据中心服务器PCB或芯片基板经验的专业人士，以及服务于AI芯片制造商及其客户的业务开发和销售人员，或从事高端产品质量控制和制造运营的人员，薪资可能接近此前的两倍。

“我认为AI和对算力加速增长的需求，首次将PCB从传统的大宗商品式行业提升为具有战略重要性和不可或缺性的行业，”群翊工业总经理李俊坤表示。群翊工业是PCB和先进芯片封装的关键设备制造商。

“在我从业这么多年里，这是我第一次看到PCB行业内部有如此强烈的自豪感和认同感，”李俊坤说。“越来越多的人意识到，PCB行业以及制造这些电路板的机械设备，作为AI时代的基础构建模块，发挥着至关重要的作用。”

这场PCB短缺的本质，是一场由AI算力需求引发的供应链再分配。英伟达、博通、AMD等AI芯片巨头对高端PCB和芯片基板的庞大需求，正在将产能从传统消费电子领域抽走。与此同时相关制造设备交期拉长、覆铜板价格飙升、E-Glass和T-Glass等基础材料短缺，又在供给端层层加码。对于惠普、戴尔、苹果等消费电子厂商而言，2027年的产品规划正面临一个尴尬的现实：即便终端需求疲软，一块“不起眼”的电路板也可能成为卡住出货节奏的关键变量。