摆脱对台积电依赖 LG电子将委托三星代工AI家电芯片

8 月 31 日消息，韩国半导体设计解决方案公司 CoAsia SEMI 今日宣布，将与 LG 电子共同参与由韩国贸易、工业和资源部主导的“K-On-Device AI 半导体技术开发”项目。

　　CoAsia SEMI 将为 LG 电子的 AI 家庭产品开发两款物联网(IoT)芯片，该项目从 2026 年 7 月持续至 2030 年 12 月，开发总费用为 310 亿韩元(注：现汇率约合 1.51 亿元人民币)。

　　作为客户方，LG 电子将负责提供 IoT 芯片的具体规格，并主导整体开发方向。CoAsia SEMI 则负责芯片的整体设计，并针对半导体晶圆代工工艺对设计进行优化。此外，CoAsia 集团旗下无晶圆厂芯片公司 CoAsia NEXELL 的部分员工预计也将参与该项目，为研发提供支持。

　　双方计划借此抢占下一代 AI 家庭平台的先机，并开拓新的市场。他们将开发超低功耗系统级芯片(SoC)，在支持持续运行的环境感知功能的同时，进一步降低功耗和成本。

　　这些芯片将交由三星电子负责晶圆代工。LG 电子此前一直主要采用台积电的晶圆代工工艺，为家电产品生产相关芯片。

　　一名业内人士表示：“即使是政府资助的项目，LG 电子选择三星电子晶圆厂进行芯片生产也比较少见。LG 电子过去即便参与部分政府资助项目，也主要使用台积电的晶圆代工厂。”

　　“K-On-Device AI 半导体技术开发”项目旨在支持 AI 半导体研发，应用领域包括汽车、物联网、家电、机械、机器人和国防等。该项目总预算约为 8,000 亿韩元(现汇率约合 39 亿元人民币)，从 2026 年持续至 2030 年。现代汽车、斗山机器人、大同以及韩国航空宇宙产业(KAI)等企业也参与其中，并作为相关项目的客户方。

　　CoAsia SEMI CEO Shin Dong-soo 表示：“基于与 LG 电子的合作，我们将进一步寻找 AI 家庭产品以及其他应用市场中的业务机会。”