未来五年全球超1.3亿颗先进封装AI芯片出货

8 月 18 日消息，市场研究机构 Counterpoint 今日发文，AI 加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求：预计未来五年内，将有超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片采用先进封装的片上计算内存，从而创造近 2 万亿美元（注：现汇率约合 13.51 万亿元人民币）的计算收入。

报告认为，封装而非逻辑扩展已成为新的竞争战场，因为业界正努力突破内存壁垒、性能壁垒和铜墙（Copper Wall）这三大物理极限。
报告认为，HBM 对台积电 CoWoS 硅中介层的依赖带来了高昂的成本，包括厚封装、良率风险、产能限制和高废料成本，因此，这为可靠的替代方案创造了机会。

英特尔在三个方面为内存接口提供了一个理论上很有吸引力的架构解决方案：EMIB（其目前成熟的商用封装平台）、ZAM（与软银的 SAIMEMORY 合作开发的近中期 HBM4 级挑战者）和 XBM（长期 BEOL 薄膜晶体管和串行 UCIe 重新设计）。

报告还称，台积电在大批量生产、成熟度和 JEDEC 标准生态系统锁定方面仍然领先，但在 CoWoS 的同类创新方面则处于劣势。因此，英特尔能否挑战 CoWoS 取决于其能否及时执行、获得生态系统支持（例如，与谷歌 / 联发科或一级内存合作伙伴合作），以及能否解决 EMIB、ZAM 和 XBM 在散热和集成方面的权衡问题。