高通联合国内供应链开发定制NPU芯片布局端侧AI

4月14日消息，由于大部分DRAM产能被分配到HBM等高利润产品以支持人工智能产业的发展，全球移动行业正面临长期的内存短缺。作为移动芯片领域的巨头，高通正在积极寻找应对这一挑战的新出路。

　　近期，关于高通与长鑫存储、兆易创新合作开发定制化内存与芯片的消息引起了广泛关注。分析师郭明錤披露了这一合作的深度细节，揭示了高通在端侧AI布局上的新动向。

　　据指出，高通正在与兆易创新联手开发一款专门针对智能手机的离散式NPU。该产品的目标客户群体非常明确，即中国的智能手机品牌，旨在提升旗舰手机的AI处理能力。

　　这款全新NPU预计将于2026年底或2027年初正式出货。在产品定位上，它将主要应用于售价在4000元以上的高端旗舰机型，成为提升手机核心竞争力的关键硬件。

　　在技术参数方面，这枚NPU可提供约40TOPS的强大算力，并配备了4GB定制3D内存。值得注意的是，这款定制内存由长鑫存储制造，采用了先进的封装堆叠技术。

　　通过应用TSV和混合键合技术，该方案能够提供比目前主流LPDDR5X更高的内存带宽。这种架构优势能有效解决AI运算中的数据传输瓶颈，让端侧大模型的运行更加高效且省电。

　　然而，尽管技术上有所突破，但该项目的市场预期却出现了一定程度的下调。郭明錤表示，由于内存价格大幅上涨推高了NPU的整体成本，合作产品的出货预期低于最初设想。

　　此外，端侧AI的具体应用场景和商业模式至今仍处于探索阶段，尚未表现出极其明朗的盈利路径。这些不确定因素，使得高通与供应链的这次深度协作在推进过程中面临着不小的挑战。