践行实时连接、感知和推理的AI核心理念

2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待?日前，Ceva公司市场情报部副总裁Richard Kingston撰文介绍了Ceva公司对于2025年的回顾与2026年的展望，并分享了公司的未来发展战略。

　　200亿芯片助力数据产生

　　对于Ceva和边缘实体AI而言，2025年是至关重要的一年。Ceva芯片突破了全球出货量200亿台的里程碑，凸显了Ceva在无线连接领域的领先地位以及在边缘AI领域日益重要的作用。Ceva的核心增长动力是 NeuPro™ NPU 系列，其中 NeuPro-Nano 在 AIoT 和 MCU 市场获得了广泛认可，而 NeuPro-M 则为视觉转换器和生成式 AI 等高级工作负载提供了更强大的性能。连接 IP(包括蓝牙、Wi-Fi、UWB、5G 和蜂窝物联网)继续在消费性电子、工业和汽车市场赢得设计订单。这些进展表明Ceva的产品组合如何帮助客户拉近智能与数据产生来源。

　　技术赋能物理AI

　　2025年，全球半导体市场主要受人工智能及其相关技术(如内存)的强劲需求所驱动。展望2026年，消费性电子、工业物联网和汽车领域的设备端人工智能加速发展将推动市场增长。客户越来越关注反应速度、隐私保护和能效，而Ceva的NeuPro产品组合正是为了满足这些需求而设计的。随着蓝牙HDT、Wi-Fi 7、UWB、5G和蜂窝物联网日益普及，连接生态系统将不断扩展;同时，工业自主和机器人技术将需要实时感知和决策能力。汽车产业向软件定义车辆的转型将需要可扩展的人工智能技术，用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车内个人化和车联网(V2X)通信。这些趋势反映了人工智能从云端向物理世界的广泛转变，而Ceva的连结、感知和推理IP组合(Ceva的AI Fabric产品组合)为此提供了稳固的基础。

　　边缘智能需求持续爆发

　　工业和机器人市场正日益依赖边缘智能。NeuPro-Nano支持超低功耗推理，可用于缺陷侦测等任务，而 SensPro AI DSP 则支持多模态传感器融合。结合蓝牙、Wi-Fi、UWB、5G 和蜂窝物联网 IP，这些技术可提供可靠的工业连接。在汽车领域，NeuPro-M 和 SensPro AI DSP 应用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和感知系统中，融合视觉、雷达和激光雷达 (LiDAR) 数据，而Ceva的连接 IP 则支持车联网 (V2X) 和车内体验。随着车辆向软件定义方向发展，对可扩展边缘 AI 以及强大的感测和运算能力的需求将加速增长。Ceva 已做好充分准备，为客户提供这些领域的实务解决方案。

　　AI新品持续不断

　　2025年，Ceva推出了一系列重要产品，充分展现了产品组合如何精益求精、不断发展以支持实体人工智能。NeuPro-Nano将嵌入式人工智能NPU和NeuPro Studio整合到MCU的功耗范围内，从而支持TinyML层级的工作负载，例如语音用户接口和异常检测。NeuPro-M则提升了卷积神经网络(CNN)、视觉转换器和紧凑型LLM的性能，目标应用领域包括扩增实境/虚拟现实(AR/VR)、相机、高级驾驶辅助系统(ADAS)和无人机。

　　除了推理功能外，还推出了Wi-Fi 7 1x1客户端IP，进一步巩固了Ceva在联机领域的领先地位。此IP旨在为更智能、反应更迅速的AI赋能型物联网设备提供支持。此外，Ceva成为首家获得蓝牙6.0信道探测认证的IP供货商，从而强化了Ceva在下一代定位和音信应用领域的地位。在感测方面，Ceva推出了MotionEngine Hex，可为智能电视、游戏和物联网接口提供精准的非接触式空间控制。

　　以上各项反映了 Ceva 的 AI Fabric 产品组合(涵盖连接、感测和推理 IP)如何为客户提供将实体 AI 产品变为现实的基本建构模块。

　　NeuPro-M设计挑战半导体工艺极限

　　随着现在的工艺技术接近极限，2.5D、3D 和芯片组技术正成为提升性能的重要驱动力。Ceva基于 NeuPro-M 设计的解决方案可扩展至多引擎和多核心配置，而且Ceva建构的平台不受代工厂限制，能够整合到客户首选的封装流程中。这种灵活性支持异质整合和高带宽内存，同时保持了AI工作负载的效率。压缩、稀疏性和内存管理等软件优化进一步提升了系统级性能。

　　人工智能和半导体相辅相成

　　高效的神经网络处理单元 (NPU) 和人工智能数字信号处理器 (DSP) 使人工智能在边缘端得以实际应用，而人工智能则透过实现自适应通信、智能感测和预测性维护来提升半导体的价值。Ceva对 NeuPro-Nano 和 NeuPro-M 的投资，以及 NeuPro Studio 和生态系统合作伙伴关系的支持，确保了人工智能在消费、工业和汽车市场的快速部署。这体现了实体人工智能的核心理念——机器能够实时连接、感知和推理——而Ceva的产品组合则提供了实现这一目标所需的组件。

　　IP产业供应链韧性十足

　　作为知识产权供货商，Ceva 帮助客户降低项目风险。Ceva不受晶圆代工厂限制的知识产权和广泛的工具支持，能够实现芯片的多源采购。NeuPro Studio 让客户能够尽早展开项目，加快进度，并防范后期供应冲击。模块化架构和下一代技术的早期验证仍然是Ceva韧性策略的核心。

　　多条产线持续布局中国市场

　　在中国，Ceva的策略重点是与领先的半导体和OEM厂商合作，为差异化的消费性电子、工业和汽车设备提供蓝牙、Wi-Fi、UWB、5G、蜂窝物联网和嵌入式人工智能解决方案。在汽车领域，人工智能DSP和NPU能够满足软件定义车辆、ADAS系统和多模型传感器处理等高性能处理的最新需求。在边缘人工智能领域，Ceva正在围绕NeuPro Studio扩展在地化部署，提供预先优化的模型和工作流程，以缩短开发周期。在物联网连接方面，透过路线图的协调，确保客户能够使用最新的标准，包括用于数字钥匙和高保真音频的蓝牙信道探测和HDT、用于智能家庭和工业的Wi-Fi 7以及用于精准定位的UWB。