国内半导体产业的痛点,第三次半导体产业转移机遇

台媒称，大陆半导体产业尽管在尖端制程技术还与发达国家有一段差距，但近几年来的快速发展仍有目共睹。据恒大研究院最新发表的研究报告指出，大陆集成电路的产销金额年增率近25%，半导体产业发展迅猛，第三次产业转移的趋势正在向大陆靠拢。

据台湾《旺报》9月7日报道，恒大研究院指出，就现阶段的半导体产业发展来看，2017年全球半导体市场销售额达4122亿美元，年增21.6%，其中集成电路年增率高达83.25%，几乎等同领跑整个半导体业。

第三次产业转移结构迈向高端化

报道称，从产业链观察，上游设备材料消耗以韩国（年增31.71%）居首，其次则是台湾地区的21.9%，大陆则排第三。但在供应商方面，前10名厂商被美国、日本、韩国、台湾地区垄断，合计市场占有率达90%，无一是大陆厂商。

不过，大陆的半导体业在上述统计数字中虽然暂居劣势，但这个态势在未来或将改变。

报告指出，从历史进程看，全球范围完成两次明显的半导体产业转移：第一次为20世纪70年代从美国转向日本，第二次则从80年代转向韩国与台湾地区，而目前，这个产业转移正逐渐转向大陆。

▲工作人员在车间对刚生产的智能控制芯片产品进行人工抽检

报道称，恒大研究院经济学家连一席指出，大陆的集成电路发展在近年的趋势相当迅猛，第三次产业转移正趋向大陆。据资料统计，2017年大陆集成电路产业销售额达5411.3亿人民币，年增24.81%。产业结构更从“大封测─中制造─小设计”向“大设计─中封测─中制造”转型，也就是从低端走向高端，展现大陆集成电路发展的突破。

报告提醒，未来大陆必须从政府层面发挥主导作用，加强“产学研”，提高人才待遇、改善就业环境，吸引海外人才、培养本土人才，方能坚持自主发展的独立性，抓住此次产业转移趋势来提升大陆高科技制造、设计能力，最终提高国家竞争力。

最大半导体市场但芯片自给仍低

报道称，近年来大陆的半导体材料市场销售额逐年攀升。2011年，大陆地区半导体材料市场销售额仅48.6亿美元；至2017年，大陆地区半导体材料销售额升至76.2亿美元，增长了56.8%。毫无疑问，大陆地区是全球半导体材料市场增长最快速的地区之一。

▲工作人员在车间的生产线上制造智能控制芯片产品。

报道称，虽然发展快，但产业呈现市场成长快、技术依存度高的现象。根据SEMI（国际半导体产业协会）、前瞻产业研究院等研究机构的统计指出，尽管在2017年，大陆的半导体消费额已达到1315亿美元，占全球32%，成为全球最大市场，但芯片的自给率仅14%，仍有不小的追赶空间。

报告指出，这显示了大陆半导体产业目前虽然正处于快速发展阶段，但仍存在总体产能较低、全球市场竞争力弱、核心芯片领域国产化程度低、对国外依赖程度较高等现状。

国内半导体产业的痛点

安信证券在报告中称，从2016年二季度开始，DRAM存储芯片率先开始涨价，消费电子、汽车电子等带来的需求旺盛和较好的行业格局，使得整个半导体产业迎来了一波持续的高景气。

在国内市场，2016年中国半导体消费量已经占到全球的三分之一，中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。庞大的中国市场成为半导体产业全球电子企业纷纷想分享的“下一块大蛋糕”。

如果中国不能在芯片上实现独立自主，可以预见类似的事件今后还将继续发生，继续损坏国家战略、安全和经济利益。

第三次半导体产业转移机遇

安信证券报告认为，在这种背景下，中国目前已经迎来第三次产业转移机遇，有望成为新王者。

报告称，半导体产业前两轮转移分别是：

第一次产业转移（美国到日本）：主要是美国的装配产业向日本转移，而日本通过技术创新与家电行业结合，稳固了日本家电行业的地位，并在80年代抓住PC产业的兴起，凭借在家电领域的积累，快速实现DRAM的量产。

第二次产业转移（日本到韩国、台湾）：则是得益于90年代日本的经济泡沫。日本难以持续支持DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求，此时韩国把握机会，在大财团的资金支持下坚持对DRAM的投入，确立PC端龙头地位，并抓住手机市场，最后确立了市场中的芯片霸主地位。而台湾则利用IDM分离为Fabless和Foundry时，着力发展Foundry。由此产生了半导体的第二次转移，即美、日向韩国和台湾转移。

从这两次产业变迁来看，报告认为，半导体的新霸主产生必须满足两个条件：具有新技术的应用载体，比如日本那轮的家电，韩国、台湾那轮的电脑、手机等；必须有强大的资金支持，前期要能忍受财务压力持续重金投入。反观目前情况，中国恰恰充分具备这两个条件。

首先，在以iPhoneX为风向标的新一代智能手机在功能升级下，芯片市场将会迎来巨大的需求。同时汽车电子、AR/VR、人工智能等新技术，也将打开下一个芯片蓝海市场。

其次，国家政策的支持是推动半导体产业发展的有效保障。2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金成立，截止至2016年，大基金已经决策投资43个项目覆盖芯片全产业链。累计项目承诺投资额达到818亿元，实际出资超过560亿元。目前产业基金投资效益初现，二期基金整装待发，有望在2018年推出，资金总额将接近2000亿。

报告还称，《中国制造2025》也提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%，但目前国内的自给率仍为10%左右，因此接下来几年半导体将迎来大发展。

整个半导体产业迎来了一波持续的高景气。

半导体包括分立器件、光电子、传感器、集成电路四大类型。其中，由于集成电路（通常又称为芯片）占整个半导体销售额的比重高达84％，是整个半导体工业的核心，因此，芯片也经常成为整个半导体工业的代称。整个芯片行业又可以细分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和记忆体四类，分别占比15％、18％、28％、23％。