德州仪器拟32亿美元扩建300mm模拟芯片晶圆制造工厂！

9月11日消息，据SourceToday报道，虽然德州仪器（TI）尚未发布任何官方声明，但其为德克萨斯州理查森市的新工厂所提出的请求减少税务的申请表明，TI有意投资32亿美元用于扩建300mm模拟芯片晶圆制造工厂。

投资将分为两个主要方向：5亿美元将用于新厂房和旧厂房改建，其余27亿美元将专门用于计算机、生产设备和其他可移动货物等物品。如果TI继续推进建厂的计划，这个项目的建设预计将于2019年开始，2022年Q1正式开始商业运营。

理查森市位于达拉斯市郊，在行政区划上位于达拉斯郡与柯林斯郡的交界处，是德克萨斯大学达拉斯分校的所在地，也是世界上着名的电信走廊（TelecomCorridor）——以理查森市为中心的方圆73平方公里以内，坐落着5000多家世界闻名的IT、半导体公司，包括AT&T、爱立信、思科、三星、德州仪器、富士通等。

2016年，德州仪器宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，该晶圆厂简称RFAB(R表示所在地Richardson，FAB则是制造)，当时是全球唯一使用300mm(12寸)硅晶圆制造模拟芯片的生产设施。

TI扩建厂房有争议

TI公布请求减少税务申请的公告，引发了有关德州当地增加就业机会与政府税收损失的争论。由于该举措可能对周边学校的发展和德州人民的收入造成不小影响，许多本地投资人士建议当地政府为TI提供税收优惠政策。不过，TI在理查森已经有了工厂，他们也完全可以选择将其新工厂设置在另一个地区，所以现在争论为时尚早。

TI在德州拥有9,000多名员工。但是，TI还拥有9个国家的15个生产基地。在个项目的规划中，TI本可以考虑提供具有投资优势的其他地区开厂。不过德克萨斯州在促进商业氛围和吸引外地大型企业方面一直做得很不错，并且鉴于目前TI在德克萨斯州积极拓展业务，TI很可能会找到愿意支持其减税请求的合作伙伴，并在理查森地区建厂。

强劲的市场推动投资计划

虽然半导体市场的大部分焦点都集中在炙手可热的存储器市场，但模拟IC市场也表现非常强劲的势头。根据世界半导体贸易统计（WSTS）的数据，2017年整体半导体市场增长了21.6％，其中存储器IC飙升了61.5％。2017年非存储器IC增长了9.9％，模拟IC增长了两位数，增长了10.9％。截至2018年7月，最新的年度WSTS数据显示，模拟集成电路的增长率甚至更高，达到11.8％。模拟集成电路的单位出货量增长率在过去一年约为16％。

TI新工厂计划运营的时间，很可能与5G技术、物联网和云技术的高峰期所带来的预期增长相遇，因为这些技术将会推动新的一波电子需求，也就为TI带来了市场。IHSMarkitTechnology的首席分析师LenJelinek指出，之前TI一直在为其模拟产品进行内部生产，同时将逻辑/嵌入式处理器IC的生产外包给亚洲代工厂。他指出，TI在300毫米制造方面的投资行为，可以显着降低成本。

TI首席执行官RichTempleton也强调了这一点。“我们在过去12个月的运营现金流为66亿美元，凸显了我们业务模式的优势，”Templeton在TI2018年Q2财报中自豪地表示。“过去12个月的自由现金流为57亿美元，占收入的36.6％。这反映了我们产品组合的质量过关，以及我们制造效率的高能，这些都是300mm模拟晶圆自主生产带来的好处。”

避开并购潮，扩大业务增长

过去10年来，很多半导体企业甚至整个行业都出现了大幅整合，因为很多公司通过并购来追求降低成本和改变市场定位。另一方面，TI在并购事件升温的同时，很少会陷入麻烦。TI在2000年至2011年期间收购了18家公司，最终收购了美国国家半导体公司，并于2011年9月完成。从那时起，TI就主要将其投资资金用于制造和扩大业务增长。TI不靠并购，而是凭借其在模拟IC领域的制造实力脱颖而出。

Jelinek指出，随着电源管理产品越来越多地转向模拟IC，控制和存储器都整合在一个异构封装中，TI在制造方面的优势将会越来越大。作为一家具有前瞻性的公司，TI正计划进行投资，使其在未来不断增长的市场中处于有利地位。