研华携手高通 加速推动AIoT物联网边缘智慧创新

借由此次合作，研华将成为高通 IoT 生态系中的重要合作伙伴，进一步深入整合高通的尖端技术于研华边缘运算与AI平台，加速智慧解决方案于多元产业的落地应用。

　　高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing产品品牌，提供业界前沿的AI运算效能与超低延迟的边缘运算能力，为产业大规模创新提供全新可能。研华也同步导入Dragonwing技术，广泛应用于多样化的硬件形式与产品线，包括搭载Qualcomm Dragonwing QCS6490处理器的嵌入式模块、智慧面板与AI摄影机，以及采用Qualcomm Dragonwing IQ8与IQ9平台的边缘AI系统与机器人控制系统。研华将透过这些平台，提供具备扩展性与高效能的智慧解决方案，广泛落实于机器人、智慧制造、医疗、零售与城市基础建设等应用场域。

　　为促进开发者创新，高通亦与研华合作，协助其打造以开发者为核心的Edge AI开发与部署工具链。双方结合研华在嵌入式市场的深厚经验与高通的强大平台驱动能量(包含Edge Impulse与Foundries.io)，并整合研华自有的EdgeAI SDK，提供无需撰写程序码或低程序码的模型训练工具与丰富模型资源，协助开发者加速产品上市时间，并高效扩展智慧边缘应用。

　　“我们非常荣幸能与高通展开更深层的合作，”研华嵌入式平台事业群总经理张家豪表示：“透过 Dragonwing平台与研华的EdgeAI SDK，双方携手推动可扩展的智慧边缘解决方案，加速下一世代 AI 在产业中的落地应用。”

　　高通技术公司汽车、产业暨嵌入式物联网事业群总经理 Nakul Duggal 表示：“我们非常高兴能与在物联网与嵌入式运算领域具领导地位的研华公司深化合作。基于高通出色的边缘AI与连接能力，结合研华坚实的边缘运算平台，我们将共同推动边缘 AI 的重大创新，协助各产业充分发挥智慧自主系统的潜力，加速多元领域在新一代 AI 应用普及。”

　　本次合作展现研华与高通在边缘智慧领域的共同愿景——以 AI、物联网与可扩展开发生态系为核心，驱动未来边缘智慧发展，协助产业加速转型创新步伐，全面释放智慧自主系统在边缘端的无限可能。