印度“造芯”计划再遭重创 又有两大半导体项目被放弃

　5月6日消息，印度打造本土芯片制造业的计划再度遭遇重创，近日又有两个半导体制造项目宣布放弃。

　　据 The register报道，印度软件公司 Zoho已经放弃了投资 7 亿美元在卡纳塔克邦建造一座化合物半导体晶圆厂的计划。

　　Zoho以旗下商务操作系统Zoho One 闻名，该套件以亲民价格提供CRM、HR、人资、行销、财务与电商等工具。2024年5月，Zoho宣布计划投资7亿美元设立半导体晶圆厂。

　　但是，Zoho 前执行长、现任首席科学家Sridar Vembu 近日在社群媒体平台“X”上表示，他与董事会认为尚未准备好投入芯片制造，因此决定放弃这项计划。

　　Sridar Vembu 指出，“有关我们的半导体晶圆厂投资计划，由于这项业务是资本密集的，需要政府资金支持，我们希望在利用纳税人的钱之前，能对技术路线有十足把握。然而我们对技术还没有足够信心，因此董事会决定暂时搁置这个想法，直到找到更合适的技术路径。”

　　另据路透社报道，印度大型工业集团Adani已暂停与以色列芯片制造商高塔半导体(Tower Semiconductor)就投资100亿美元在印度建设晶圆厂计划的讨论。Adani 认为该项目在商业上不具可行性，因此选择退出。

　　据了解，高塔半导体和Adani 共同投资100亿美元在马哈拉施特拉邦 Raigad 区的 Panvel 建造一座晶圆厂计划在2024年9月就获得了印度政府的批准。其原本计划分位两个阶段，每个阶段创建一个模块，制造能力为每月 40,000 片晶圆。第一阶段将投资 5870 亿卢比(约 70 亿美元)，第二阶段将投资 2510 亿卢比(约 30 亿美元)，因此总计 8390 亿卢比(约 100 亿美元)。

　　消息人士透露，Adani 集团此前曾表示该项目仍在评价中，但进行内部评价后，发现该业务(特别是在印度市场)能产生多少需求仍存在不确定性，因此与高塔半导体的洽谈目前已被搁置，“这比较像是个策略性决定。Adani 进行评价后决定先等等，但未来双方仍有可能重新展开谈判”。

　　另一位消息人士则表示，Adani 集团对高塔半导体愿意投入的财务资源感到不满，但并未透露具体细节。

　　值得注意的是，为了推动印度本土芯片制造业发展，早在2021年底，印度就公布了一项约100亿美元的激励计划，其最高可提供项目成本50%的奖励。随后，该计划也成功吸引了多个半导体制造项目的申请。但由于相关技术要求和补贴标准要求过高，导致所有的申请补贴的企业的印度建厂项目无限期推迟或取消，这100亿美元补贴根本花不出去。

　　随后，印度政府修改了相关技术要求和补贴标准，于2023年上半年重新启动了100亿美元的印度半导体补贴计划，并将补贴申请的时间窗口由之前的45天大幅放宽，符合条件的企业在2024年年底前都能提出申请。当时，印度政府就表示，该补贴政策吸引了约18项建设芯片制造设施的提案。

　　但是，最终这些项目大多都没有成功启动。比如，鸿海集团曾宣布与印度跨国企业Vedanta集团合资建设28nm的12英寸晶圆厂，但是不到一年之后的在2023年7月就宣布取消了。

　　现在，Zoho放弃建设化合物半导体晶圆厂计划，Adani暂停与高塔半导体建晶圆厂计划，对于印度发展本土半导体制造业的雄心来说，可谓又是一大重创。