将芯片微型化的极限推至1.4纳米 - PI助力14ACMOS项目

将芯片微型化的极限推至1.4纳米

14ACMOS是由欧盟资助的下一个半导体技术节点的新开发项目，预期将能够生产尺寸低至14埃（1.4纳米）的芯片结构。Physik Instrumente (PI)公司通过研发精度超过百万分之一毫米的超高精度纳米定位系统，参与了此项研究计划。

用于晶圆精密定位的压电陶瓷平台

当前，使用3nm技术制造的高端微芯片标志着技术的最前沿。2nm技术节点的生产技术预计最早将于明年推出，而1.4nm（即14埃）技术预期将于2027年问世。这项耗资9500万欧元、名为14ACMOS的研究项目得到了欧盟和“芯片联合企业”(Chips JU)的共同支持。项目集结了来自六个国家的二十五个合作伙伴， 汇集了欧洲半导体行业领军供应商的技术诀窍和开发专业知识，由ASML公司负责协调。

本项目按照协议编号101096772获得欧盟的共同资助，并获得芯片联合企业及其成员的支持。

作为半导体行业的系统合作伙伴，PI公司凭借数十年的行业经验，其定位系统在全球半导体生产的各个环节中占据重要地位。PI 致力于为客户提供纳米定位解决方案，其产品在光刻、质量控制和计量等领域得到了广泛应用。在14ACMOS项目中，PI公司负责开发的定位系统必须能在真空环境下准确且高度动态地运行，以确保项目具有可行性。