联发科发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片

3月12日， 在国际嵌入式展(EMBEDDED WORLD)上，联发科技(MediaTek)发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网平台的新一代产品，Genio 720和Genio 520支持先进的生成式AI模型、人机界面(HMI)、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。

MediaTek 物联网事业部总经理王镇国表示：“MediaTek Genio 720和Genio 520将在物联网设备上释放强大而高效的生成式AI能力，为用户提供无缝体验并确保数据安全，开启物联网创新的新时代。此外，通过将NVIDIA TAO工具套件和其他产业广泛应用的AI模型，整合至边缘AI应用中，可助力开发者将其设计扩展到智慧零售显示器、精密的工业人机界面等多样化产品应用中。”

Genio 720和Genio 520 拥有卓越的边缘计算性能，其搭载的MediaTek第八代NPU算力至高可达10 TOPS，支持Transformer和卷积神经网络(CNN)模型硬件加速。Genio 720和Genio 520可通过高达16GB LPPDR5 内存，支持边缘优化数据密集型的大语言模型(如Llama、Gemini、Phi和DeepSeek等)，并显著提升生成式AI任务的运行速度。 借助MediaTek广泛的全球AI生态支持，开发者可通过业界先进的全球大语言模型和通用框架高效部署多模态生成式AI应用，将产品加速推向市场。

Genio 720和Genio 520采用高能效6nm制程，集成八核CPU包括两个Arm Cortex-A78核心和六个Arm Cortex-A55核心，兼顾性能和能效。两款平台针对低功耗应用进行了优化，适用于无风扇设计和电池供电的移动设备。

Genio 720和Genio 520具备多种先进的多媒体功能，适用于商业显示、智慧零售设备、HMI应用，以及各类多窗口和交互式应用。此外，统一的硬件及软件设计助力开发者一次编写，随处应用。同时，Genio 720和Genio 520支持定制设计，以满足特定的应用需求。

Genio 720和Genio 520支持开放标准模块(OSM)，并提供确保电源和信号完整性的参考设计，可大幅缩短开发周期。MediaTek的合作伙伴将在2025年下半年推出基于Genio 720和Genio 520的OSM解决方案，以期加速终端产品上市时间。

MediaTek Genio 720和Genio 520 智能物联网芯片的特性还包括：

支持4K/5K超宽显示屏，或双2.5K显示屏

高能效4K H.264/H.265视频解码和编码

支持双ISP，16+16/32MP@30fps

通过MIPI虚拟通道，至高支持六个FHD 30帧摄像头

预集成MediaTek Wi-Fi 6/6E解决方案

支持通过外部模板升级Wi-Fi 7和5G Redcap

可选Android、Yocto Linux和Ubuntu操作系统

为系统级扩展提供灵活的高速I/O接口组合

可提供丰富的显示界面，适用于多屏显示应用

支持工规温度运行

Genio 720和Genio 520将于2025年第二季度送样。