意法半导体为数据中心和AI集群带来更高性能的云光互连技术

 新一代硅光技术和下一代 BiCMOS专有技术带来更出色的连接性能，面向即将到来的800Gb/s 和 1.6Tb/s 光互连应用需求

与价值链上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收发器路线图，面向下一代AI集群的 GPU 互连应用

2025 年 2 月 20 日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM) 推出了新一代专有硅光技术，为数据中心和 AI 集群带来性能更高的光互连解决方案。随着 AI 计算需求的指数级增长，计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。意法半导体新推出的硅光技术和新一代 BiCMOS 技术可以帮助云计算服务商和光模块厂商克服这些挑战。计划从 2025 年下半年开始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模块将逐步提升产量。

数据中心互连技术的核心是成千上万个光收发器，这些器件进行光电和电光信号转换，在图形处理单元 (GPU)、交换机和存储之间传输数据。在这些收发器中，意法半导体新推出的专有硅光 (SiPho) 技术可支持客户在一颗芯片上集成多个复杂组件;同时，意法半导体另一项专有新一代BiCMOS技术则带来了超高速、低功耗光连接解决方案，可助力AI市场持续增长。

意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁 Remi El-Ouazzane,表示：“人工智能需求正在加快高速通信技术在数据中心生态系统中的普及应用，现在正是 ST 推出新的高能效硅光技术以及新一代 BiCMOS技术的好时机，因为这两项技术能够让客户设计新一代光互连产品，为云计算服务运营商提供 800Gbps/1.6Tbps的光互连解决方案。这两项技术是客户光模块开发战略中的两个关键器件，拟在ST的欧洲300 毫米晶圆厂制造，并作为独立的厂家为客户大批量供货。今天的公告标志着我们PIC产品系列的第一步，得益于与整个价值链中关键合作伙伴的紧密合作，我们的目标是成为数据中心和AI集群市场中硅光子和BiCMOS晶圆的头部供应商，无论是现在的可插拔光模块，还是未来的光I/O连接。”

亚马逊网络服务副总裁、杰出工程师Nafea Bshara表示：“AWS 非常高兴与 ST 合作开发新型硅光技术PIC100，该技术能够连接包括人工智能 (AI)服务器在内的所有基础设施。基于ST所呈现的工艺能力，使得PIC100 成为光互连和 AI 市场上先进的硅光技术，AWS决定与ST合作。我们对这将为这项技术带来的潜在创新充满期待。”

LightCounting 首席执行官兼首席分析师 Vladimir Kozlov 博士表示： “数据中心用可插拔光收发器市场增速显著，2024年市场规模已达到 70 亿美元，在2025-2030 年期间，复合年增长率 (CAGR) 预计将达到 23%，期末市场规模将超过 240 亿美元。基于硅光调制器的发展，光模块的市场份额将从2024年的30%上升到2030年的60%。”

备注：

ST的 SiPho 技术与 ST BiCMOS技术的整合形成一个独特的 300 毫米硅平台，产品定位光互连市场，这两项技术目前都处于产品转化阶段，计划将在ST位于法国克罗尔 300 毫米晶圆厂投产。