OpenAI自研AI芯片拟2026年量产

2月10日消息，据路透社报道，OpenAI正积极推进其首款自研AI芯片的研发，该公司将在未来几个月内完成芯片设计，并于2025年上半年交由台积电流片，若流片成功，OpenAI计划在2026年启动大规模生产，并逐步迭代开发更先进的处理器。

据了解，这款芯片专注于AI模型训练与推理，初期部署规模有限，但被视为OpenAI与英伟达等供应商谈判的重要战略工具。

该项目由前谷歌芯片专家Richard Ho领导的40人团队主导，并与博通等厂商合作设计。

目前，英伟达GPU占据全球AI芯片市场约80%份额，其H100、A100系列产品被OpenAI、微软、Meta等企业广泛用于大模型训练，这给企业带来巨大的成本压力，同时，对单一供应商的依赖也可能制约技术迭代与产能稳定性。

若OpenAI成功量产，可能撼动英伟达的主导地位，推动市场向多元化发展。但短期内，英伟达仍将凭借生态优势和成熟制程保持竞争力。