用“芯”赋能，先楫半导体助力伺服驱动迈向高效、智能

当前，全球制造业正步入一个充满机遇与挑战的新时代，面对AI人工智能等先进技术迭代加速、制造业供应链重构等严峻挑战，在伺服驱动器市场上同样呈现出“内卷”加剧的现象。

先楫半导体率先将RISC-V架构高性能微控制器芯片(MCU)引入伺服驱动领域，协助伺服驱动器行业客户迈向更高效、更智能的发展方向，同时还确保了高度自主可控的供应链管控能力，推动国内智能制造和工业自动化的创新与发展。

01 、引入RISC-V架构高性能MCU

谈到近期市场对这类核心部件的应用需求，先楫半导体执行副总裁市场销售陈丹从产品性能、工业互联、市场供应等多个角度分析道，伺服驱动器在工业自动化、机器人等领域应用广泛，对于空间有限、体积小巧的设计需求越来越高，因此，终端厂商对微控制器芯片的需求趋向于高集成度，要求单颗芯片集成更多功能，如高性能运算、精准的控制算法、通讯接口、内存和高效能的驱动模块等，减少外部组件的使用，降低系统复杂性与成本。

其次，工业自动化中多轴协调和控制的需求迫切增加，实时通信性能对提升整体系统效率至关重要，尤其是在机器人、智能制造领域，高速可靠的数据交互是实现精准运动控制的基础，伺服驱动器产品必须要支持高实时性和高带宽的通信协议，例如EtherCAT实时工业以太网标准协议和TSN时间敏感网络等，这对芯片的运算能力、响应速度和精度提出了更高要求。同时，伺服驱动器需要兼容多种电机类型(如交流伺服电机、步进电机等)和通讯协议(如Modbus、CANopen、EtherCAT等)，因此，对微控制器芯片的兼容性要求不断提高，需要能够支持各种通讯接口，并具备灵活的硬件资源调配能力，为了减少开发和测试的成本，统一平台和多协议支持成为目前的重要发展趋势。

此外，国内伺服市场竞争激烈已是有目共睹，厂商们纷纷希望降低开发复杂度，实现产品快速上市，以便抢占市场先机，而成熟的开发工具链、软件生态和参考设计，以及芯片生态支持(如驱动算法库、仿真工具)能够帮助客户显着加速设计验证过程。

从市场供应链来看，在国内市场“内卷”加剧，全球市场瞬息万变的大环境下，微控制器芯片的价格、可靠性以及供应链的稳定性，直接影响到伺服驱动器的成本控制和市场竞争力，因此，厂商们对芯片领域的合作伙伴提出了较高的要求。

先楫半导体高性能 MCU 产品四大优势

正是基于上述对伺服驱动器市场的认真研究，先楫半导体将RISC-V架构高性能微控制器芯片(MCU)引入伺服驱动领域，凭借其在高性能、高集成度、高实时性、精准控制、高算力低功耗、多协议支持等方面的优势，以及先楫生态和供应链优秀能力的加持，成为国内伺服驱动器厂商理想的核心控制方案，协助伺服驱动器行业客户朝着更高效、更智能的方向前进，推动了国内智能制造和工业自动化的创新与发展。

02 、开放、灵活与高性能

实际上，近年来，在中国政府芯片自主可控战略的推动下，研发和生产基于RISC-V架构的芯片并建立起相关的产业生态圈，已经成为当前中国芯片设计和制造领域的一股主流趋势，伴随着包括华为、阿里巴巴等知名企业的陆续加入，为RISC-V架构的发展带来了更多的可能性和市场机会。

与传统的伺服驱动芯片方案相比，陈丹指出，先楫半导体基于RISC-V创新架构而开发的高性能微控制器(MCU)具有开放架构与灵活性、更高的性能与并行处理能力、高度可扩展性与模块化设计、增强的实时性与精确控制、成本效益与自主可控等特点及应用优势。

以先楫半导体基于RISC-V的微控制器产品系列为例，其开放性和可定制性为开发者提供了极大的灵活性，可适配各种应用场景，并根据客户的需求进行个性化优化，满足高效能与低功耗的平衡。通过基于RISC-V的微控制器，先楫半导体可为客户提供高度定制的硬件解决方案，支持不同电机控制算法、通讯协议及故障诊断功能等，使得客户能够根据自身需求灵活选择不同的功能模块，进一步提高了设计的可扩展性。相比传统的专有架构，RISC-V架构的开放性使得其硬件和软件开发成本较低，帮助企业避免高额的许可费用和依赖供应商的风险，进一步增强成本控制能力，提升产品的市场竞争力。

另一方面，凭借RISC-V的指令集设计简洁且高效的特点，能在同等性能下实现更低的功耗，这对于伺服驱动器在高负载、长时间运行的场景中尤为重要，先楫半导体微控制器产品能提供更加节能的控制方案，帮助客户优化整体系统的功耗，并确保高效稳定的工作状态。此外，伺服驱动器的控制精度和响应速度是决定系统性能的关键，通过优化指令集和硬件加速，先楫RISC-V微控制器可在伺服系统中实现更快的响应时间和更精准的控制，尤其是在高转速、高负载的应用中能够确保系统的稳定性和精准性。

众所周知，伺服控制是一套非常复杂的系统，在控制软件上有位置、速度和电流三个环路，在硬件上有功率回路、信号采集电路、控制电路等，为此，先楫半导体在为伺服厂家带来核心高性能微控制器件的同时，还能提供基于此类MCU开发的完整解决方案。未来，先楫半导体还将持续推出机器人关节驱动、高性能脉冲伺服等优质解决方案。

03 、“中国芯”闪耀伺服驱动市场

在过去的一年里，先楫半导体在多个核心领域取得了显著进展，并成功推出了两款新的高性能微控制器产品系列——HPM6800和HPM6E00，这些产品不仅满足了工业自动化、汽车电子和新能源等行业的需求，还在性能、能效和市场化方面获得了客户的高度认可。

国内首款内嵌 ESC 的高性能微控制器产品：先楫半导体 HPM6E00

其中，先楫半导体发布的基于HPM6E00的EtherCAT总线型伺服驱动器，是一款支持标准EtherCAT通讯、符合CiA402协议，具备FOE+OTA功能、完整三环控制的、完全免费开源的伺服驱动器方案。该方案支持单相AC~90V- AC~253V 电源供电，配合100W~750W 高响应伺服电机(电机搭配17位绝对值编码器)，实现全闭环功能，电机运行安静平稳。该方案支持适配电机、支持EtherCAT总线控制，支持DI输入以及DO输出，具备过流、过压、过载等保护等。一经推出，该方案旋即得到了市场的热烈反应，近百名客户核心研发工程师参加先楫半导体深圳和上海举办的线下培训营活动，反馈非常好。

据介绍，目前先楫半导体与多家领先的国内外制造企业建立起了战略合作关系，进一步扩展了市场份额。“我们将继续聚焦于产品创新与技术突破，推出更多具有差异化竞争力的高性能、低功耗、智能化的微控制器产品，同时通过优化供应链管理及扩大生产能力等举措，提升原材料采购、制造和物流的效率，以满足伺服市场需求的快速增长，”陈丹总结道，“而在市场开拓上，先楫半导体计划逐步扩大在国内市场的影响力，并积极开拓海外市场，通过建立更多的合作伙伴关系和渠道拓展，提升国产芯片的国际地位。”——一颗光彩夺目的“中国芯”正在伺服驱动市场上冉冉升起!