Arm计划涨价300%：考虑提供完整芯片设计

早在2019年，Arm便启动了雄心勃勃的“毕加索(Picasso)”项目，该项目设定了一个宏伟目标：在未来十年间，每年为智能手机业务增收10亿美元。这一增长蓝图的关键一环，在于对基于Armv9架构的预设计芯片组件实施专利使用费的大幅上调，具体幅度达到300%。

为了加速这一战略目标的实现，Arm近期推出了CSS IP包，该套件集成了高性能与高效能的CPU及GPU知识产权，赋能合作伙伴以更快的速度开发面向客户端及数据中心的高端处理器，从而缩短产品上市周期，提升市场竞争力。

然而，在战略推进的过程中，Arm遭遇了预料之外的挑战。2019年末，时任CEO Simon Segars曾宣布高通将采纳Arm的预设计平台，但随后高通通过收购Nuvia，调整了合作策略，最终仅采用Arm的指令集架构(ISA)，导致实际支付费用远低于最初预期，这无疑给Arm的收入增长计划带来了不小的冲击。

面对这一局面，现任Arm CEO Rene Haas在2022年提出了更为激进的策略转变——考虑直接销售系统级封装(SIP)的成品芯片设计。这一举措旨在让新兴合作伙伴能够集中资源于开发具有独特竞争力的IP上，但同时也意味着Arm将直接涉足并挑战包括联发科、高通在内的现有客户的市场领域，这无疑加剧了双方关系的复杂性与紧张程度。