布局注塑式产品,完善封装形式，银蛇翘首迎新春

2024年是北一半导体关键的一年，也是快速发展的一年。公司在提升黑龙江省穆棱生产基地灌封式IGBT模块产品竞争力的同时，完成了江苏省盐城注塑式产品生产基地建设，完善了深圳市福田区总部测试分析能力，穆棱生产基地晶圆制造厂房顺利封顶。实现了一总部，两制造基地的战略布局。       

盐城注塑式产品生产基地定位于注塑框架类模块及分立器件产品生产，其中模块产品涵盖DCM（直接冷却注塑模块）、DSC（双面散热模块）及IPM（智能功率模块）模块.

1、双面散热模块系列

产品型号

DSC系列实现全自动测试方法

2、单管TO系列

分立器件产品涵盖TO系列（247-3、247-4、263-7等）及表贴类。封装芯片类型涵盖Si IGBT、Si FRD、SiC MOSFET、SiC SBD及GaN HEMT，电压等级涵盖650V、750V、900V及1200V。

产品型号

TO系列实现全自动新测试办法

3、IPM模块系列

IPM模块（DIP26）

产品型号

IPM系列实现全新测试办法    

 基于盐城生产基地的建设，公司实现了除电网用压接式模块封装类型的全覆盖，提供用户齐套的产品规格及解决方案。     

银蛇翘首迎新春，金龙摆尾辞旧轮。2025年，北一半导体将为客户提供更加具有竞争力的产品和服务，持续为客户创造价值。