中国汽车芯片国产化比例已达15%

1月2日消息，据《华尔街日报》报导，中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。虽然中国目前主要生产低阶通用型汽车芯片，但不可低估未来的竞争力。

报导引述业内高层的话称，中国汽车目前采用很多的中国制造的汽车芯片都属于低阶通用芯片，在高端汽车芯片方面仍存在差距，距离完全自产可控仍需时间。

不过，国际商业策略公司(IBS)CEO琼斯(Handel Jones)表示，不可低估中国的竞争力，并指出若想要赢得中国汽车市场，战略必须是在中国设计和制造专用于中国市场的产品。

值得注意的是，2024年11月20日，汽车芯片大厂意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹集团合作，计划将其40nm MCU交由华虹集团代工，目标是在2025年底在中国本土生产40nm MCU，其认为在中国进行本地制造对其竞争地位至关重要。

2024年12月4日，汽车芯片大厂恩智浦执行副总裁Andy Micallef在接受采访时也透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并表示“我们将建立一条中国供应链”。由于恩智浦在天津已有自己的封测厂，因此，这一说法意味着部分芯片的前端制造也将会放到中国。

随后在12月11日消息，据《日经亚洲》报道，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck在接受采访时也透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。

显然，意法半导体、恩智浦、英飞凌都计划将部分中国客户需求较大的半导体产品交由中国本土的晶圆代工厂来进行生产，以进一步提升制造的中国本土化程度，满足中国客户对于国产化及供应链安全的考量，同时以维持自身在中国市场的份额和利益，避免被其他中国本土芯片厂商的产品所替代。这也进一步助力了中国汽车产业所需的汽车芯片的“国产化”。

《华尔街日报》称，中国汽车厂商也表示更愿意采购本土制造的芯片，一方面是供应稳定，另一方面是与中国芯片设计公司合作更容易，因动作快且乐于生产订制产品。瑞银(UBS)研究员2023年拆解分析发现，比亚迪中国畅销电动车“海豹”全部功率半导体都由中国供应商制造。