创新驱动 引领"硬科技"产业发展

在当今全球科技日新月异的背景下，新质生产力成为了推动经济社会高质量发展的关键力量。构建新质生产力，硬科技将是不可或缺的重要引擎。近日，由EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳湾万怡酒店隆重举行。峰会组委会同时邀请到行业知名企业艾迈斯欧司朗、Qorvo、富士通半导体、飞凌微、ARM安谋科技、清纯半导体等知名企业做演讲，共同探讨硬科技产业链的创新趋势与未来发展方向。

光和智相结合，引领汽车光源技术创新

论坛上，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理带来了《LED，智能驾驶中的光与智》的精彩演讲。艾迈斯欧司朗在汽车照明行业已经有非常长久的历史，一直是汽车光源技术创新的领航者，以光和智能相结合，艾迈斯欧司朗在汽车照明市场特别是在人车互动方面推出的创新技术，以及由这些创新光源所带来或者推动的整个汽车灯具设计的发展和更多的想象空间。

近年来，随着汽车LED的广泛应用，以及数字化、智能化、节能减排、新能源等大趋势的演变，整个汽车行业也经历了重大变革，汽车照明和汽车灯具也随之改变。艾迈斯欧司朗紧跟行业发展趋势，紧贴用户需求，一直走在创新的前沿，在产品创新时，重点关注解放设计师思维、增加工程师架构设计可塑性、为消费市场带来更多选择和情感交互媒介。在 AI 时代，汽车如同移动大脑，LED 作为智能眼睛，成为汽车与用户交互的媒介，在汽车市场中占据重要地位。艾迈斯欧司朗带来了几个创新产品和技术，最新推出的25,600像素的EVIYOS® 2.0，是业界第一款光与电子相结合的LED，艾迈斯欧司朗可谓下足了创新的苦工，25,600个像素点压缩到40平方毫米的曲光面上，每个像素点的大小只有微米级;此技术不仅仅在汽车市场掀起了波澜，同时可以拓展到其他很多商业、工业照明领域。第二款产品是智能RGB LED产品OSIRE®E3731i，这款产品是业界首个推出基于OSP开放架构的、把LED和驱动集成在一个封装的产品，它的推出，解决了市场上很多应用的痛点。第三款产品是SYNIOS® P1515创新性封装的LED芯片，最后，罗理表示，未来，艾迈斯欧司朗会一直着重专注在创新上。

贴近用户需求，Qorvo展现5G创新实力

5G高速发展下，市场涌现了越来越多的机会。Qorvo中国作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，在中国深耕二十多年，拥有5800名员工，FY24业绩达38亿美元，其产品应用广泛，涵盖互联移动、电源电器、AI服务器和汽车等领域。Qorvo中国高级销售总监江雄分享了主题为《推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器》的演讲内容，展示了Qorvo在5G创新方面的实力和前瞻性，为硬科技产业链的发展提供了新的思路和方向。

手机是一个非常好的载体，最先进的技术都是会先在手机上使用。在手机应用方面，Qorvo一直在追求提供更好的集成方案，从Phase 2到现在的Phase 8，新的集成方案在面积上有了更好的提升，节省尺寸50%以上，提升了电流功率，进一步减少了成本，深受手机厂商喜爱。同时，Qorvo带来了天线方案AC TUNER，并已被广泛地使用;此外，滤波器方面，Qorvo的产品已演进到第七代，在尺寸、插入损耗和带外抑制方面表现更优。Wi-Fi也从Wi-Fi 6演进到Wi-Fi 7，下行速率更快。

面对市场日新月异的需求，Qorvo拥有完备的技术的储备和创新方案，致力于为用户提供完整的解决方案和创新的解决方案，贴近用户需求，更好的服务本土客户。

端侧 SoC 与感知融合，助力车载智能视觉升级

论坛上，飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科作了《新一代端侧 SoC 与感知融合方案，助力车载智能视觉升级》的主题分享，首先，邵科讲诉了端侧AI处理的优势及主要的应用场景， 近十多年的发展，图像传感器、视觉类的产品需求越来越大，应用范围也越来越广，同时，加上AI技术的快速发展和落地，AI应用场景越来越多。基于市场的需求和应用的实践，飞凌微今年推出了M1系列三款产品，分别是用于车载上面的高性能ISP和两颗用于在车载的端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。

M1是一颗高性能的ISP，能够接800万像素的图像数据或者接两颗300万像素的图像数据，不管是应用在车载的ADAS、影像类的产品，还是后视镜等方面，都有比较好的应用的落地。第二颗是基于高性能ISP外加入了轻量级的包括CPU、NPU算力，在处理好图像的同时也能做一定轻量级的AI应用，包括做一些人脸识别、姿态识别等等。在这个系列里面，为了适应不同应用的需求，除了有M1Pro，还有一款M1Max，整个算力资源是M1Pro的两倍，能够在端侧处理更多的数据。像M1Pro，在车载里做一个DMS功能或者做一个单独的OMS的功能，但是通过M1Max的时候可以同时接两个传感器的数据，同时处理它，使得应用场景更加丰富。

智能“芯”机遇，NPU加速终端算力升级

在人工智能和机器学习领域的迅猛发展中，计算需求的不断增长推动了专用硬件加速器的崛起。神经网络处理单元(NPU)作为其中的佼佼者，因其在深度学习任务中的高效表现而备受瞩目。安谋科技产品总监鲍敏祺作了《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》的主题演讲。

安谋科技自研的“周易”NPU IP产品，致力于对接并满足智能汽车、手机PC、AIoT等多样化端侧硬件设备的不同AI计算需求。

针对智能汽车，“周易”NPU能够覆盖ADAS、智能座舱、车载娱乐系统等不同汽车场景。值得一提的是，搭载了“周易”NPU的芯擎科技“龙鹰一号”已累计出货超过40万片，并成功定点应用于吉利旗下的领克、银河系列以及一汽红旗等20余款主力车型中。

他表示，对于下一代“周易”NPU所具备的能力。首先从生态上来，无论是Wenxin、Llama、GPT等模型，都已经做了对应的部署;同时在端侧，它整个覆盖面还是比较广的，面向PAD、PC、Mobile等各类场景，也都有一定的产品形态或者configuration能够适配到。对于Automotive，不管是IVI还是ADAS，安谋科技可以从实际场景去看究竟它的场景要用多少算力、用什么样的模型，针对性的可以有最高320tops能够提供。

SiC技术，赋能新能源汽车发展

过去的10年，整个新能源汽车产业发展迅猛。2023年整个中国新能源汽车销量大概达到950万辆，市占率达到31.6%。相当于每卖出10台汽车就有3台是新能源汽车。预计今年，新能源汽车销量将达到1200-1300万辆，市占率可能超过45%，同时占全世界年产销量60%。

论坛上，清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标发表了《车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势》的主题演讲。他从SiC上车——行业共识、SiC产业及技术现状、国内SiC器件技术进展及发展趋势等几个方面，探讨了新能源汽车采用SiC平台的趋势和未来，分享了清纯半导体在这方面的创新体会。

最后他总结道，第一，SiC半导体产业发展非常迅猛，国内在SiC材料、器件量产已进入内卷和洗牌快车道。第二，SiC功率器件在光储充的国产替代已经大批量应用，成功推进2-3年，规模持续扩大，部分企业已率先完成100%国产替代。第三，国产车规级SiC MOSFET技术与产能已对标国际水平，由于各种原因，SiC MOSFET在乘用车主驱应用目前仍依赖进口，但我相信未来2-3年后局面肯定会有大幅改善。第四，由于竞争激烈和应用场景复杂，车规级SiC MOSFET可靠性标准逐年提高，这也将进一步推动设计和制造技术进步。第五，激烈的竞争促使国内SiC半导体产品价格快速下降、质量不断提高、产能持续扩大，主驱芯片国产替代已经起步，并将逐步上量，最终主导全球供应链。第六，国际企业与国内企业在优势互补的基础上实现强强联合。