莱盟新品|固晶机

在智能制造日益精进的时代，每一步技术的革新都是对未来的深度布局。这款固晶机。它结合了先进的机械设计与精密制造，专为半导体封装等高频应用设计，旨在提升生产效率和精度。

01、精密制造，性能卓越

莱盟的固晶机拥有极高的响应精度。X轴在带载时的绝对定位精度达到了1.8微米，重复定位精度更是低至0.8皮米;Y轴方面，绝对定位精度为3.8微米，重复定位精度则为2.1微米。

02、稳定可靠，精准稳胜

采用创新材料与结构优化，固晶机展现出卓越的高刚性特性，即便在高速运动中也能保持极低的振动，确保定位精准无误。底座滑块一体式设计，不仅增强了结构稳定性，还显著提升了整体的可靠性和使用寿命，为高精密封装需求提供坚实保障。

03、微米级精度，重复无忧

精度是固晶机的核心要素，莱盟的新品在这方面有着卓越的表现。X轴与Y轴的绝对定位精度分别达到了1.8um和3.8um，而重复定位精度更是低至0.8pm和2.1um，这意味着无论多少次重复操作，都能保持极高的稳定性和一致性。

04、智能驱动，高效平顺

高效运行离不开强大的心脏。莱盟为其产品精心搭配了莱盟品牌的驱动系统，不仅确保了动力输出的平顺与高效，更在成本控制上做到了极致，能够获得极高的性价比。

结语

在智能制造的浪潮中，莱盟始终引领技术潮流，不断探索、不断突破。这款固晶机的推出，正是莱盟创新努力的体现。它不仅满足半导体封装等高频应用的需求，还凭借高集成设计、经济实用、持久耐用等特点，成为高速高精密封装领域的优选。莱盟期待与您合作，共同推动智能制造的发展，开创未来制造的新篇章。