越南芯片封测业务增长 供给侧碎片化正在分裂市场

报道援引美国半导体行业协会和波士顿咨询集团5月份发布的报告称，越南在很大程度上得益于外国公司的投资，预计到2032年，越南在全球芯片组装、测试和封装产能中的份额将从2022年的1%上升到8%至9%。

目前，中国大陆和中国台湾企业合计可以占到全球芯片封测六成以上的市场份额，美国只有安靠科技一家约占全球14%的市场份额，这样的产业格局引起美国的警觉，将封装企业搬迁至越南便是其企图与中国“脱钩”的最新尝试。报道分析称，拜登政府鼓励越南在芯片行业后端领域的增长，而随着特朗普政府上台，这种紧张局势可能进一步升级。但强硬将中国从产业链中挤出的做法引起了业界的不满。

据路透社报道，德国英飞凌、意法半导体和荷兰恩智浦这三家欧洲最大的计算机芯片制造商首席执行官11日在德国慕尼黑电子大会期间罕见集体发声，表示其业务一直受到不确定性和近年来兴起的民族主义工业政策的影响，美国、欧洲政府要求每个地区都拥有自己的半导体生产线，这种倾向于区域内自给自足的趋势正在导致市场分裂，对企业构成日益严峻的发展障碍。

英飞凌首席执行官哈内贝克表示，芯片产业碎片化的趋势会加速，目前供给侧已经开始碎片化，加征关税后情况会更糟糕。意法半导体首席执行官奇瑞表示，芯片产业被迫“在中国为中国生产，在西方为西方生产”，这导致材料和工程方面的巨大消耗。

恩智浦首席执行官西弗斯则表示，没有哪个国家能够主宰芯片产业，或脱离世界其他国家独立发展芯片产业。“脱钩断链”等做法将带来过高的成本，消费者不会买单。他相信，随着时间的推移，每个政府最终都会意识到这样的做法不切实际。