中国再一家芯片企业取得突破，全球芯片市场格局将进一步变化

据悉中国第三大芯片制造企业晶合集成已成功试产28纳米工艺，这意味着中国三大芯片制造企业都已突破到28纳米或更先进工艺，如此中国芯片制造在成熟芯片市场将取得更多市场份额。

数年前，中国芯片行业决定先发展成熟工艺，从那时候起中国就大举扩张成熟工艺芯片产能，到2023年中国的芯片制造产能已占全球市场近三成，中国已成为全球最大的芯片制造国。

中国芯片制造的飞速发展也推动了中国芯片制造企业的成长，2023年晶合集成跻身全球芯片制造行业前十名，由此中国的中芯国际、上海华虹和晶合集成都成为全球前十大芯片制造企业。

晶合集成之前曾主要以65纳米工艺生产芯片，但是通过布局电视芯片等市场--这类芯片主要以65纳米等以上成熟工艺生产，事实上中国庞大的制造业对成熟工艺的需求极大，如家电芯片等甚至只要微米级就能满足，晶合集成由此得到了飞速发展。

如今晶合集成成功试产28纳米工艺，将为晶合集成打开一个更大的市场，将加速晶合集成的发展，从而推动中国芯片的发展，为中国芯片取得更多市场。

中国三大芯片制造企业，如今都已实现28纳米工艺，而中芯国际更是中国最大、技术最先进的芯片制造企业，普遍认为中芯国际应该以实现10纳米以下的芯片制造工艺，这对中国芯片行业意义重大。

普遍认为全球有超过七成的芯片都是14纳米及以上成熟工艺生产，而中国的芯片制造工艺达到10纳米以上，中国芯片可以进一步提升自给率，依托于国内庞大的市场，这些中国芯片制造企业发展空间巨大。

中国芯片立足于成熟芯片市场，已取得巨大的进步，中国制造芯片占全球比例飞速上升，甚至中国芯片还开始走向国际市场，今年前9个月中国芯片出口再创新高，证明了中国芯片的竞争力。

中国芯片走向国际市场已对海外芯片行业造成影响，虽然海外芯片依靠先进芯片赚取了丰厚的利润，但是海外芯片有很大比例的收入来自成熟芯片，海外芯片企业的成熟芯片收入下降，正在降低他们的研发能力，这反过来又为中国芯片追赶提供空间和机会。

如今中国三大芯片制造企业都达到28纳米及以上工艺，海外芯片行业的收入将会进一步下降，之前格芯、联电等就已面临收入下降的威胁，为了保住市场份额而不得不降价，而在制造成本方面中国芯片制造企业的成本优势巨大，即使他们降价也难以与中国芯片竞争。

中芯国际已超过联电和格芯成为全球第三大芯片制造企业，晶合集成的芯片工艺突破将进一步推动晶合集成的发展，可以预期中国这三大芯片制造企业在全球的排名将进一步发展，海外芯片制造企业将备受中国芯片的挤压，这让他们恐慌。