聚焦3C智造，揭秘华为顶流工业美学

好的产品自带流量，华为Pura70开售即罄

十二年的设计基因，一纪风华都凝结于Pura 70

恍如艺术品般极致的工艺美学背后

正是我国3c智能制造的飞跃

追逐本心  锐意向前

当市场上大多数镜头模组设计非方即圆——

Pura 70大胆革新，采用三角风向标设计代表「锐意」

首创旋动伸缩镜头结构，更是打破了智能手机与单反相机可变光圈的壁垒，真正成为时代风向标

屏幕-中框-后盖的过渡极其丝滑——

等深四曲屏让四角更加圆润

融入四边等宽的窄边框和中框，大弧度的R角

在手感上真正将手机机身的前中后融为了一体

值得一提的是，华为Pura 70系列的关键零组件国产化超过90%，包括核心处理器、面板、机壳、电池、镜头、散热、声学元件等

华为Pura 70的成功，就是中国制造供应链的成功。去年华为强势回归，如今苹果销量连续下滑，这正是国产手机攻坚高端市场的关键时刻，也是我国智能制造大步迈进的时刻。

为助力国产3C智能制造，维宏股份突破了高速高精、多轴联动、多通道及复合控制等多轴联动关键核心技术。在电脑、通讯、消费性电子行业上有着广泛应用，在手机保护片、盖板、手机按键、手机边框等方面具有行业内领先地位。

3C 触屏加工

01  智能划切

玻璃划切功能

1  智能多刀：系统可根据图纸及相邻刀头的最小间距，智能地分配多个刀头同时下刀，提高生产效率

2  独立设置：每个刀头可独立设置切割压力，保证切割效果

3  生产数据可视化：对接工厂mes系统，可实现数控系统状态、工件加工数量，刀轮寿命等数据的上传，实现生产数据可视化智能生产

02  3C触屏盖板加工

针对玻璃盖板加工，维宏股份推出键鼠形态与一体机形态自动上下料方案等，支持多种送料方式，覆盖客户所有应用场景。

一体机/键鼠形态自动上下料解决方案

1 基于 Phoenix 平台，二次开发能力更强大

2 端口配置操作简单，不需修改文件，现场调试更方便快捷

3 支持总线控制系统，具有完善的刀具寿命解决方案与物料管理方案

4 自动上下料相关参数独立界面设置，方便调试

5 完善的补偿功能，刀具补偿、工件补偿、工位补偿、轮廓补偿等

03 手机TFT-CCD内屏视觉定位加工

CCD视觉加工

1 嵌入式设计,操作简单：CCD视觉算法部分嵌入数控系统,作为数控系统的一个功能模块

2 底层算法功能强大：几乎匹配所有需要视觉引导的加工场景,速度快,良率高,精度好

3 双CCD双通道加工：提高效率的同时降低成本

PatternX定位算法

1 采用多级边缘检测算法，准确提取轮廓边缘

2 只和物体的形状特征相关，对环境变化及对象的材质差异不敏感，因此PatternX定位算法非常稳定

3 配备PatternX定位算法的维宏CCD系统，图像轮廓定位更精准、处理效率和精度更高

3C 产品中框、后盖、按键、卡托加工

01 系统+伺服全套解决方案

1 成熟完善的多Z控制方式及多Z补偿方式

2 支持多种类型刀库，直排刀库、圆盘刀库、链式刀库等

3 支持多Z 刚性攻牙

4 HPCS算法、循圆功能使得加工高效率高精度

5 维宏第三代高性能伺服，带宽更宽，性能更强

6 新一代轴向电机，转矩波动低，搭配维宏控制系统特有算法，可有效解决换向刀纹、光洁度等问题

02  多通道、多刀库方案

1  精度易调、各通道补偿等数据可独立设置

2  加工效率高、数倍于单主轴机器产能

3  支持探针、视觉辅助、维宏云等功能

03  高速、高精、高质量

1 循圆4.0

1 支持任意轴循圆，任意轴画圆检测

2 任意轴换向即生效，可用于五轴联动设备

3 一键式自学习补偿，解决象限痕问题

2  HPCS算法

CAM软件出刀路精细度不高导致加工表面不良时,HPCS功能可通过控制精度，对刀路轨迹进行光顺处理得到精优轮廓,获得更高、更平稳的速度特性。

1   在线优化，自动甄选最合理路径

2   适应较低精度CAM刀路，提高出刀路效率

3   缩小加工误差，明显提升工件表面亮度

4   自动去坏点，提高转角一致性

     支持指令调用（G05P1Qxx）/绑定刀具号

3   自适应速度光顺

短线段带来的速度波动，会导致部分曲面加工品质的不良,频繁短距离加减速对刀具损耗也较大；

限制高速时的一些高频速度波动,使机械运动更平稳,降低刀具损耗的同时得到更高品质的加工效果。

4  探针功能

高效的工件找正：能更精确进行工件尺寸测量和坐标位置校正；

高精度的加工要求：通过探测工件上点的位置，确定工件的实际尺寸和位置，也可通过探测工件上各点位置确定加工位置。