芯片大厂集结新加坡

导语：产业链波动下新加坡的稳定被看重美国与中国在半导体领域的竞争态势日益激烈，而新加坡因其在地缘上的相对中立性，所受地缘冲突影响较小。

前言：鉴于对中长期市场需求增长的预期，以及为有效分散供应链风险，多家大型芯片制造商及其相关供应商正积极扩大在新加坡的投资规模，并增加芯片产能。这一举措旨在确保供应链的稳定性，同时满足市场对芯片产品的日益增长的需求。

产业链波动下新加坡的稳定被看重美国与中国在半导体领域的竞争态势日益激烈，而新加坡因其在地缘上的相对中立性，所受地缘冲突影响较小。在全球半导体供应链紧张且不稳定的大背景下，新加坡半导体行业展现出了显著的韧性和强大的适应能力。当前，全球半导体供应链正经历着重塑，各大企业纷纷实施多元化布局战略，如何高效且灵活地配置产能已成为业界关注的重点。近年来，贸易限制和频发的黑天鹅事件给原本稳定的半导体产业链带来了新的波动，全球半导体供应链正在发生迁移。据媒体报道，美国对中国制品提高关税后，全球半导体供应链格局加速调整，近两年来尤为明显，形成了两大主要板块：中国供应链与中国以外的供应链。受关税影响，美系客户将更多中国订单转出，导致世界先进的产能利用率在下半年已提升至约75%，这有望为新加坡新厂提供坚实的产能支撑。根据全球产业研究机构集邦科技于6月发布的2024至2027年区域产能变化预估，台系晶圆厂的海外产能占比预计在未来三年将有所上升。其中，台积电的产能扩增将主要集中在美国、日本及德国厂区，而世界先进12吋新厂启用后，新加坡产能的占比预计将从2024年的14%增至2027年的24%。

芯片大厂集结新加坡近日，世界先进与恩智浦半导体公司共同宣布，将在新加坡合资设立VSMC公司，并着手建设一座采用12英寸技术的半导体晶圆制造厂，预计总投资额高达78亿美元。该合资公司在通过相关监管审批后，计划于2024年下半年正式动工建设晶圆厂，并预定在2027年实现量产，向客户提供首批芯片产品。预计至2029年，该厂将实现每月5.5万片12英寸晶圆的产能。新建的晶圆厂将重点运用成熟的130nm至40nm制程工艺，生产包括混合信号、电源管理以及模拟芯片等在内的产品，以满足汽车、工业、消费电子及移动终端市场的需求。德国晶圆制造商世创电子在新加坡投资20亿欧元建设的半导体晶圆工厂正式启用。这是世创电子在新加坡的第三个也是最大的生产基地，占地面积达15万平方米，主要生产12英寸半导体晶圆，预计年底产量将达到每月10万片，未来几年将实现满负荷生产。过滤、分离和纯化技术领域的领军企业颇尔公司为其在新加坡的先进制造工厂举行了开业庆典。此次投资约1.5亿美元，将进一步加强颇尔公司的能力建设，支持尖端技术的发展，助力生成式AI等新应用的推广，以满足市场对先进节点半导体芯片的旺盛需求。晶圆代工大厂联电在新加坡的新12英寸厂Fab 12i举行了第三期扩建项目的上机典礼，首批机台设备已进驻。预计该厂将在今年第二季度末完成建设，并于2025年初实现量产，该厂将提供22/28纳米制程技术。

受到大厂欢迎背后的几大核心原因新加坡已构建了涵盖芯片设计、制造、封装、测试以及设备、材料、分销等全链条的半导体产业体系。新加坡政府已确立明确目标，旨在2030年前实现半导体产业及相关制造业产值增长50%。为此，众多大型芯片企业正积极在新加坡增加投资，扩大产能。新加坡拥有一个成熟且庞大的产业生态系统，涵盖配套产业、研究机构和基础设施，为半导体制造商提供了得天独厚的条件。除了芯片制造商外，新加坡还吸引了包括芯片设计师、制造商、封装和测试公司以及设备供应商在内的整个半导体生态系统中的公司。这一生态系统对半导体公司具有重大意义，因为类似企业的网络能够促进合作与创新。新加坡的物流系统高效便捷，是全球物流中心之一，确保芯片在全球范围内的顺畅流通。据悉，全球最大的25家物流企业中有24家在新加坡设有业务，与中国台湾、大陆、日韩等地区的客户建立了紧密的物流联系。新加坡政府在吸引半导体制造商方面发挥了重要作用，通过提供稳定且有利于商业的环境，为制造业的长期投资创造了有利条件。此外，新加坡与全球80多个国家/地区签订了双重征税协定(DTA)，避免了双重征税，降低了预扣税，并提供了税收优惠制度，有效减轻了控股公司结构的税收负担。同时，通过提供税收减免、土地支持以及研发支持等措施，进一步吸引投资。其基础设施为半导体制造提供了有力支撑，其强大的知识产权(IP)保护体系确保了创新的安全性。大厂选择在新加坡设立生产基地，除了人才优势和税收优惠外，还看重其海空物流系统作为东南亚交通枢纽的关键地位，以及半导体供应链韧性的考量。在亚洲其他晶圆厂可能因地理或自然灾害导致产线受损的情况下，新加坡厂能够发挥替补作用。

[迁移]成为该国经济发展的主要驱动力在2021年，新加坡对于设施、设备和机械等新投资承诺资金高达87.7亿美元。自此之后，多家半导体企业纷纷增加在新加坡的投资力度，并设立半导体工厂。这一趋势的背后，有一个至关重要的因素，即先进制程技术的不断发展。当前，制程在14纳米以下的芯片，如已经实现量产的7nm、5nm、4nm、3nm，以及未来预期的2nm等，均采用了12英寸晶圆进行制造。这一选择基于以下原因：随着制程工艺的复杂性增加，芯片成本也相应提升。为了有效控制成本，最大化地利用硅晶圆成为关键。由于晶圆尺寸越大，浪费的材料越少，因此其利用率也更高。举例来说，采用8英寸和12英寸晶圆生产同一制程工艺的芯片时，12英寸晶圆所产出的芯片数量是8英寸晶圆的2.385倍。此外，12英寸晶圆厂的洁净度相较于8英寸晶圆厂更高。因此，当同一芯片产品从8英寸产线转移到12英寸产线时，其良率将显著提升，从而进一步增加成本效益。

结尾：在当前阶段，新加坡所展现的枢纽角色正日益显著，这一趋势预计将进一步吸引行业巨头纷纷涉足，从而为新加坡半导体行业带来显著的积极影响和宝贵机遇，同时为全球半导体市场注入更多活力与创新力。