台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价?

导语：近日，台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工，原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示，P1厂暂时停工，同时启动P2厂工程先行建设。另外，近期行业消息显示，台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。

近日，台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工，原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示，P1厂暂时停工，同时启动P2厂工程先行建设。另外，近期行业消息显示，台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。

1    台积电嘉义先进封装厂暂停施工

6月17日消息，台积电此前在嘉义科学园区规划建设的两座CoWoS先进封装厂，第一座CoWoS厂已于5月动工，进行地质勘探工作。但目前现场已暂停施工，原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。

嘉义县南科管理局表示，台积电在嘉义科学园区兴建的第一座CoWoS厂，6月初挖掘到疑似遗迹，目前暂停施工，并提出应对策略，P1厂暂时停工，同时启动P2厂工程先行建设，南科管理局认为，完工日期影响不大。

台积电方面表示，将密切关注此次发现的文物遗迹的处理进展，并与相关部门紧密合作，以确保项目能够尽快恢复施工。同时，公司也将继续致力于提高CoWoS先进封装产能，以满足市场对高性能芯片的需求。

2   先进制程和CoWoS先进封装将涨价?

近期，行业最新消息显示，台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。

先进制程方面，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上。据悉，随着台积电七大客户(英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌)陆续导入3 纳米制程导致供不应求，预期订单满至2026年。行业人士表示，包含3nm、5nm在内的台积电先进制程节点，价格都将调整，3nm订单强劲稼动率满载，5nm在AI需求推动下也将出现类似情形。

台湾工商时报近日援引供应链消息称，高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。

另外，据Wccftech消息，涨价的不止高通，英伟达、苹果、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。

公开资料显示，台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E去年Q4量产，瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用;N3P预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网通等;N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。

先进封装方面，AI浪潮极大地推升了CoWoS需求，台积电CoWoS先进封装产能目前仍供不应求。据TrendForce集邦咨询研究，NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解，属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量，第三季新平台Blackwell将进入市场，第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主，包含H100、H200等产品线;根据供应链导入Blackwell平台进度，预计今年第四季才会开始放量，占整体高阶GPU比例将低于10%。

TrendForce集邦咨询表示，属Blackwell平台的B100等，其裸晶尺寸(die size)是既有H100翻倍，估计台积电(TSMC)2024年CoWos总产能年增来到150%，随着2025年成为主流后，CoWos产能年增率将达7成，其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面，随着NVIDIA GPU平台推进，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量将近3～4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划，2025年HBM生产量预期也将翻倍。

未来，随着人工智能(AI) 训练模型推出更强大的运算资料中心，AI加速器的硬体需求将进一步提升，还将进一步抬升CoWoS先进封装产能。业界人士分析指出，AI 加速器不采最前瞻先进制程，但却需依靠先进封装技术，国际半导体厂谁能从台积掌握更多先进封装产能，就决定市场渗透率与掌握度。

近期全面掌舵的台积电新任董事长魏哲家，在6月4日股东大会上表示，目前所有的AI半导体全部是由台积电生产，并暗示自己正在考虑提高台积电AI芯片的生产价格。的确，目前能设计AI GPU的，不止英伟达一家。但能生产AI GPU的，目前只有台积电一家。

台积电目前正在加速扩充CoWoS产能，供应链证实，台积电增添CoWoS相关设备预估第三季到位，并要求设备厂增派工程师全面进驻龙潭AP3、竹南AP6、中科AP5 等厂，除竹南厂AP6C，中科厂原只进行后段oS，也将陆续转成CoW 制程，嘉义则在整地阶段，进度将超前铜锣。