78亿美元12英寸晶圆厂即将开建，新加坡有望成下一个半导体重镇

导语：受国际形势与不可控因素等影响，全球半导体供应链正在发生转移，具备劳动力和发展条件优势的东南亚地区成为全球大厂的首选之地。其中，马来西亚、印度、新加坡等地已被多数厂商瞄准，并迅速展开布局，占领一席地。

受国际形势与不可控因素等影响，全球半导体供应链正在发生转移，具备劳动力和发展条件优势的东南亚地区成为全球大厂的首选之地。其中，马来西亚、印度、新加坡等地已被多数厂商瞄准，并迅速展开布局，占领一席地。

昨日最新消息：世界先进将联合恩智浦半导体，在新加坡建设其首座12英寸半导体晶圆制造厂。

01   世界先进x恩智浦，攻向12英寸晶圆厂

6月5日，晶圆代工厂世界先进和恩智浦半导体宣布，计划在新加坡共同成立一家制造合资公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)，兴建一座12英寸(300mm)晶圆厂。

资金投入方面，该晶圆厂投资金额约为78亿美元，世界先进将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权，该晶圆厂将由世界先进公司营运。另外，双方承诺将投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金(包括借款)将由其他单位提供。

产能规划方面，VSMC将为一家独立的晶圆制造服务厂商，为合作伙伴双方提供一定比例的产能。2029年，该晶圆厂月产能预计将达5.5万片12英寸晶圆，将在新加坡创造约1500个工作机会。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。

此座晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，面向汽车、工业、消费性电子及移动终端等市场，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。VSMC将在获得相关监管机关核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。

目前，世界先进拥有五座8英寸晶圆厂，分别位于台湾地区、新加坡。其中，共三座8英寸厂位于新竹，一座8英寸厂位于桃园。2023年平均月产能约27.9万片8英寸晶圆。

针对此次与恩智浦半导体的合作，世界先进重事长方略表示，双方只有8英寸厂，皆希望拥有12英寸厂，同时新厂已有超过半数产能取得包括NXP在内多家客户长约承诺，此外在新加坡设厂有多项优点。

值得一提的是，世界先进是晶圆代工厂龙头台积电的持股公司。业界认为，世界先进新厂敲定，关键推动力之一是顺应台积电成熟制程客户所要求。90纳米以上成熟制程在台积电占营收比重已是低个位数，但又必须留住所有客户，搭配各制造产能订单，因此，转由世界先进承接台积电客户订单。受多重因素影响，市场转单效应扩大，世界先进近期接获高通、芯源(MPS)等多家客户新单，下半年转单效应开始显现。

02  再探新加坡半导体布局，大厂身影频现

新加坡正被视为亚洲半导体产业的“桥头堡”，目前，新加坡具备设计、制造、封装、测试到设备、材料、分销等各个环节的半导体完整产业链，已拥有超过300家半导体相关的企业。

据全球半导体观察不完全统计，包括德州仪器、意法半导体、英飞凌、美光、格芯、台积电、联电、世界先进、日月光等许多半导体企业纷纷在新加坡开设分公司或扩大工厂。

从晶圆代工领域细看，包括台积电、格芯、联电、世界先进均驻扎在此。世界先进具有一座8英寸晶圆厂，还有一座将新建的12英寸晶圆厂;而台积电新加坡拥有一座8英寸晶圆厂，该厂成立于1999年，是台积电和恩智浦半导体的合资企业。

格芯方面，格芯在新加坡拥有5座晶圆厂，其中，12英寸厂位于新加坡的七厂(Fab 7)，7厂以130纳米至40纳米制程、BULK和SOI工艺为主，每月的晶圆产能可达50,000块/300毫米晶圆(或112,500块/200毫米晶圆);而Fab 6厂主要制造180nm制程的晶圆，代工产品以高整合度CMOS元件和射频CMOS(RFCMOS)产品为主，像是Wi-Fi、蓝牙控制芯片;8英寸厂分布在二厂、三厂、五厂(Fab 2、3、5)。

据了解，2010年，格芯收购了新加坡Chartered Semiconductor Manufacturing公司，并接管了其晶圆厂;2023年9月，格芯在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能。扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆。

联电方面，联电在新加坡布局了一座8英寸晶圆厂。2022年2月，联电宣布新加坡Fab 12i第三期扩建计划，此前Fab 12i进入第三期扩建新厂的上机典礼，即首批机台设备到厂。联电表示，联电新加坡投入12英寸晶圆制造厂营运超过20年，新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。业界称，这意味着联电已感受客户需求回温，等待半导体景气逐步复苏。

AI、数据中心驱动之下，高性能AI芯片需求持续高涨，晶圆代工厂商加足马力扩产，与此同时先进制程也正成为“香饽饽”，晶圆代工厂商关于3nm、2nm、1.8nm、1.4nm等制程追逐日益激烈。