中国半导体进出口暴增的背后

导语：中国海关总署公布的数据显示，2024年前5个月，中国集成电路出口额约为626.13亿美元，同比增长21.2%。其中，5月出口额约为126.34亿美元，同比增长28.47%。

有机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商在2024年的产能有望同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

这一波出口增长，是在美国对先进制程技术和设备实施出口管制，使中国大陆转而扩大投入成熟制程(以28nm及更成熟制程为主)的大背景下实现的，其背后是晶圆厂产能和制程规划，半导体设备、材料的进出口，以及芯片和代工生产定价博弈等诸多因素在起作用。

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坚定发展成熟制程

据SEMI统计，尽管2023年半导体行业不太景气，但全球晶圆厂产能仍然增长了5.5%，至每月2960万片晶圆，中国大陆引领了这一波扩张。数据显示，2023年中国大陆的成熟制程产能已经占据了全球的29%，位居第一。

在当前的国际贸易环境下，中国大陆发展成熟制程很重要：一方面是因为中国是全球最大的芯片市场，而目前中国本土芯片产能严重不足，自给率不高，需要扩产来提高自给率;另一方面，先进制程工艺被美国限制，中国只能从成熟工艺进行积累，再慢慢向先进制程演进。

多位巴克莱分析师认为，未来3年内，中国的芯片产能有提升60%的潜力，特别是40nm~65nm的成熟制程，将是增量的主要贡献力量。

据统计，除了7座已暂停的晶圆厂，目前，中国大陆已有44座晶圆厂，其中，12英寸晶圆厂25座，6英寸厂4座，8英寸厂15座。此外，还有正在建设的晶圆厂22座，其中，12英寸厂15座，8英寸厂8座。未来，中芯国际、晶合集成、合肥长鑫、士兰微等厂商还计划建设10座晶圆厂，其中，12英寸厂9座，8英寸厂1座。总体来看，预计到2024年底，中国大陆将建设32座大型晶圆厂，且大多锁定成熟制程。

对于未来发展，TrendForce表示，预计2027年中国大陆成熟制程产能的全球占比将达到39%。

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半导体设备和材料涌入中国市场

在大力发展本土芯片制造，特别是提升成熟制程芯片产能后，为产业链上游的半导体设备和材料厂商带去了福音。

据SEMI和日本半导体制造装置协会(SEAJ)统计，由于中国台湾、北美市场销售大幅萎缩，拖累2024年第一季度全球半导体设备销售，较去年同期下滑2%，是近4个季度以来第三度陷入萎缩。在这种情况下，中国大陆市场销售额达到125.2亿美元，同比暴增113%，连续4个季度成为全球最大半导体设备市场。韩国市场销售额下滑7%，至52亿美元，成为全球第二大半导体设备市场;，中国台湾市场销售额暴减66%，至23.4亿美元，连续3个季度位居第三。

另外，欧洲市场销售额大增23%，至18.9亿美元，美国市场销售额大减33%，至18.9亿美元，日本市场销售额下滑4%，至18.2亿美元。

除了半导体设备，中国大陆对半导体材料的需求量也在明显增加。

以光刻胶为例，这种精密材料约占晶圆材料制造成本的13%，按照配套使用的光刻机类型，半导体光刻胶可划分为g/I线胶、KrF胶、ArF胶、ArFi胶和EUV胶，全球市场占比分别为16%、34%、10%、38%和2%。

2023年，中国晶圆产能合计达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中，12英寸产能占比达到56.9%，主要用到的光刻胶为ArF和KrF。此外，8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比分别为24.4%和18.6%，主要用到的光刻胶为g/I线和KrF胶。相对于先进制程工艺，成熟制程对光刻胶的要求中等，为国产光刻胶厂商提供了不少商机，有多家本土企业进入了晶圆厂供应链。

长期以来，全球半导体光刻胶市场被日本企业垄断，TOP5厂商中，东京应化、陶氏化学、JSR和住友化学均为日本企业。目前，中国8英寸和12英寸晶圆产线使用的先进光刻胶仍有90%依赖进口。在国际贸易限制下，先进制程用光刻胶的国产化已取得较大进展，在g/I线和KrF光刻胶中已能实现一定替代，ArF光刻胶则逐步取得核心突破，国产化前景光明。

硅片是大宗半导体材料，中国集成电路产量的增长，直接带动硅片需求量的增加，这给本土硅片厂商带来了巨大商机。

6月11日，中国大陆硅片龙头企业沪硅产业发布公告称，公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。本次产能升级旨在响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率。

截至2023年底，沪硅产业300mm硅片总产能达到45万片/月，并在2023年12月实现满产出货。沪硅产业预计到2024年底，二期30万片/月的300mm硅片产能建设项目将全部建设完成，实现60万片/月的生产能力建设目标。项目建成后，其300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

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中国芯片产量增长对全球半导体市场的影响

中国大陆芯片产能的增长，以及出口量的增加，正在对全球市场产生影响，例如：在成熟制程市场，对中国台湾和美国相关晶圆代工厂产生冲击;越来越受到全球半导体设备和材料厂商欢迎;全球晶圆厂建设，越来越集中在10nm~20nm制程。

从2023年开始，晶圆代工厂降价的传言便从未间断，某晶圆代工厂销售负责人表示，中国大陆晶圆厂的降价力度很大，让台系厂商不得不跟进调降成熟制程代工价格，最高降幅达20%。

中国大陆在28nm及更成熟制程扩产方面动作积极，预计2027年成熟制程产能占全球比重有望达到39%，应用领域涵盖汽车、消费类、服务器和工控等。到那时，台湾地区成熟制程产能比重恐滑落至40%，全球半导体成熟制程龙头地位面临挑战。

前台积电研发处处长杨光磊表示，预测未来几年，中国大陆的成熟制程，很有可能依靠成本优势横扫世界。类似的观点，之前有多位专家都提出过，包括美国芯片专家、力积电CEO等，他们都认为，目前中国大陆在大规模扩产，后续会威胁到台系、韩系晶圆厂。毕竟中国大陆建设芯片厂的成本全球最低，后期的运营成本也是全球最低。

业内人士认为，未来韩系、台系厂，只能努力研发先进制程，毕竟短时间内中国大陆先进制程还追不上来。

面对中国大陆晶圆厂成熟制程的竞争压力，国际大厂也在想办法应对。例如，5月，美国晶圆代工厂GlobalFoundries(格芯)宣布，任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主要负责人。格芯称，洪启财在晶圆代工行业拥有30多年经验，上任后将以中国为重点，领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。

格芯首席业务官Niels Anderskouv表示，洪启财将是推动整个亚洲客户与合作伙伴关系的理想领导者，尤其是加速格芯在中国市场的业务增长。

格芯在中国市场的业务情况已经不如以前，如果想在中国代工市场攻城拔寨，要面临不小的挑战。在成熟制程方面，华虹半导体和中芯国际两大代工厂是格芯在中国大陆市场绕不开的竞争对手。

据了解，接手格芯在成都的工厂后，上海华力微计划完成一条12英寸晶圆产线的改造，据悉，这一项目规划月产能为3万片。

从营收排名上来看，格芯被中芯国际反超了。5月7日，格芯公布了截至2024年3月31日的第一季度初步财务业绩，营收15.49亿美元，环比、同比均下降16%，净利润1.34亿美元，同比、环比均下跌约一半，毛利润为3.93亿美元，环比减少25%，同比下滑24%，毛利率为25.4%，相较之前约28%的水平有所降低。

中国本土芯片产能的提升，进一步增加了对国际半导体大厂的粘性。

为了限制中国半导体产业发展，美国不想让ASML为已经卖给中国客户的光刻机提供售后服务。对此，刚从ASML CEO位子上退下来的Peter Wennink直言：“我们可以为他们提供服务，只是不使用美国技术，而且受影响的光刻机系统数量很有限，也依然可以提供安装服务。其它已经销售的光刻机，都可以提供安装和维护服务。”

Peter Wennink此前还曾明确表态：“没有什么可以阻止我们为中国现有的已安装系统提供服务。”

2023年，ASML赚取了56.2亿欧元的装机管理销售收入，包括光刻机的维护、调整和升级服务。

2023年第四季度，ASML共卖出70台光刻机，其中，中国大陆吸收了49%，环比增加10%。

2024年第一季度，来自中国大陆的收入占ASML总营收的50%左右。虽然受到管制影响，但来自中国大陆客户的收入占比不降反升，成为该公司第一大客户群，这主要是由于其它地区的拉货大幅下滑。在行业周期低迷阶段，中国大陆客户保持逆周期拉货的节奏。

由于中国大陆大力发展成熟制程，在一定程度上会进一步促进全球各地新建的晶圆厂聚焦在10nm~20nm制程上。

实际上，在全球范围内，10nm~20nm制程产能和应用市场都很大，全球约有30%的芯片产能是采用这一区间制程的，这还是目前和今后的情况，早些年，其市占率更高，2019年接近40%，但随着10nm以下先进制程的崛起，10nm~20nm的市占率正在逐渐被蚕食，但损失的市场份额不会太多。

该范围内的主力制程是16nm(主要由台积电提供)，14nm(主要由三星、英特尔和格芯提供)，以及12nm(主要由台积电和格芯提供)。芯片种类主要是逻辑芯片和高性能的存储芯片。

逻辑芯片主要以手机处理器，以及英特尔的CPU为代表，该部分市场较为成熟。而采用10nm~20nm制程生产存储芯片的，主要是行业三强：三星、SK海力士和美光，这部分市场正处于成长期。在20nm以下的制程工艺中，韩国拥有66%的产能，与其它地区或国家相比，韩国的领先优势仍然明显得多，这主要是得益于三星、SK海力士对高密度DRAM和3D NAND闪存的重视。

美光是除韩国存储双雄之外另一支强劲力量，该公司一直在10nm~20nm制程DRAM方面积极投入。美光公布的先进DRAM路线图显示，该公司是以2019年1Z、2020年1α、2021年1β、2022年1γ、2023年1δ的形式(1Z、1α、1β和1γ等是10nm~20nm制程，具体数字根据不同公司的制程特点而略有不同)，即“一年一代”的步骤量产先进DRAM。以前，美光和三星都以“两年一代”的形式量产先进DRAM。然而，2019年以后，美光将方针改为了“一年一代”。这也从一个侧面反应出，虽然市占率被10nm以下先进制程压缩，但10nm~20nm制程依然具有强大的生命力和发展前景。

中国大陆在大力发展28nm及以上成熟制程产线并在全球范围内站稳脚跟后，下一步要攻克的就是10nm~20nm制程市场。后续发展值得期待。

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结语

中国出口集成电路大增，说明本土芯片制造业不断成熟、稳定，特别是成熟制程，对全球产业链各环节的影响力在不断增强。

不止出口，中国大陆进口集成电路的数量和金额也在增长。据海关统计，2024年前4个月，中国进口集成电路数量和价值均实现两位数增长，分别同比增加14.8%和15.9%。今年前5个月，集成电路进口额同比增长了13.1%。

集成电路进口量的增长，说明中国本土企业，以及跨国公司在中国的子公司对较为先进制程芯片的需求量在增长，因为在美国限制下，在中国本土生产的较为先进制程芯片的数量很有限。这从一个侧面说明，作为设备和系统组装、生产的重要地区，中国大陆的产业链地位依然很重要。