抛开芯片工艺，三项全能，中国芯片今年将稳固居于全球第一了

导语：谈到芯片的时候，当下由于众所周知的原因，业界都关注芯片制造工艺，不过中国芯片通过布局成熟工艺，今年中国在产能、出口方面居于全球第一，加上中国一直都是全球最大的芯片市场，可谓三项全能了。

在产能方面，2023年全球芯片产能占比，前三名分别是韩国、中国台湾、中国大陆，占比分别为22.2%、22%、19.1%，中国大陆与前两名的差距已经不大了。

今年前4个月中国的芯片产能同比增长37%，而韩国和中国台湾已连续数年只能维持个位数增长，如此情况下今年全年中国的芯片产能很可能将超越韩国和中国台湾，而居于全球第一，而且中国在建的晶圆厂有数十座，今年将有十几座量产，也将大幅增加产能。

中国一直是全球最大的芯片采购国，当然中国也是全球最大的芯片进口国，不过业界可能没有注意到的是中国的芯片出口同样巨大，2023年中国的芯片出口占全球芯片出口总量的比例已达到26%。

今年前五个月，中国的芯片出口同比增长25.5%，按照这样的增长势头，今年全年中国的芯片出口占全球芯片出口量的比例可能也将突破30%，如此中国也将成为全球最大的芯片出口国。

先进工艺对于芯片当然是重要的，不过芯片是丰富多样的，除了手机、PC和服务器芯片等之外，其实全球对成熟工艺芯片的需求量更大，分析指出14纳米以上工艺芯片占全球芯片的比例超过七成，7纳米以上芯片则占九成比例。

中国已实现14纳米工艺的规模量产，7纳米估计也达到了一定的规模，中国一家手机企业的5G芯片就被认为采用了国产的7纳米工艺，当前中国芯片行业正在稳步提升14纳米、7纳米工艺的产能，如此可以提升中国芯片的竞争力，增加中国芯片在全球芯片市场的比例。

美国芯片行业的当红炸子鸡是NVIDIA，NVIDIA的AI芯片性能领先，不过中国芯片以7纳米工艺生产的AI芯片已具有较强的竞争力，业界就传出两家中国AI芯片设计的AI芯片性能过于先进，为了符合美国对台积电为中国大陆芯片企业代工的要求，这两家AI芯片企业不得已降低芯片的性能以符合相关要求交给台积电代工，可以看出中国芯片设计的实力。

中国的成熟工艺芯片已表现出了强大的竞争优势，美国的家电厂商就认为中国芯片已达到美国芯片的水平，因此强烈要求采用中国的家电芯片，当下由于全球环境的影响广受欢迎的中国无人机其实也能采用成熟工艺芯片就能满足要求，由此带动了中国芯片的出口。

如此证明了早几年中国决定先大规模发展成熟工艺芯片是正确的做法，依托于成熟芯片培育了国产芯片产业链和技术人才，积累了足够的技术优势后再向先进工艺芯片发展;同时中国芯片抢得了更多收入，也将为国产芯片研发先进技术提供支持，从而形成良性循环。

对比之下，中国芯片抢走了更多收入，海外芯片获得的收入就会减少，他们的创新能力下降，创新进度放慢，为中国芯片缩短差距提供时间，台积电就计划缩减了今年的资本开支，而先进工艺的开发却需要更多资金，他们的先技术研发放缓已是必然。