中兴被禁在全球芯片市场掀起波澜，芯片市场背后谁在闷声发财

中兴被禁在全球芯片市场掀起的波澜，并不亚于博通高通数月来风波不断的世纪并购。广阔的应用前景，核心的产业地位，芯片制造商的明争暗斗从未停息。在技术革新、资本驱动和国家战略的簇拥下，全球芯片市场格局几经洗牌。手握利剑的巨头们明争暗斗，而虎视眈眈的后来者也从未停止追赶的步伐。

并购

高通刚从博通的收购战中走出来，如今又陷入被前董事长私有化的风波。据CNBC报道，今年3月被免去高通董事长职务的PaulJacobs卷土重来，正与战略投资者和主权财富基金进行谈判，寻求未来两个月买下高通。

私有化传闻曝出后，被视为高通潜在投资方的英国芯片商ARM向CNET网站澄清，称公司和PaulJacobs并未就任何可能收购高通的问题展开讨论。言下之意是，ARM并不打算参与高通私有化。

ARM不参与收购高通的逻辑，或许可以从其业务背景来解释。ARM致力于芯片架构研发，包括高通、三星、苹果、联发科等在内的全球千余家移动芯片制造商都是它的客户。

换句话说，处在芯片产业上游的ARM不只是与高通合作，它同时也为高通的其他竞争对手提供芯片设计。如果参与私有化，可能会危及ARM与其他芯片制造商的关系。

如今，并购成为围绕芯片市场的关键词。

就在上个月，美国外国投资委员会以国家安全为由，否决了博通收购高通的计划。

2017年，博通计划斥资1600亿美元收购高通，交易一旦成功，新公司将成为全球无线通讯芯片领域的绝对霸主，在全球芯片市场也将与英特尔、三星形成三足鼎立的格局。

事实上，芯片业并购、抱团取暖之风已经持续了很长一段时间。上述收购案中的两家主角，此前都经历了大手笔的并购。2015年，总部位于新加坡的半导体公司安华高科技斥资370亿美元收购博通。2016年10月，高通又宣布以470亿美元收购荷兰半导体公司恩智浦，刷新了当时芯片领域并购交易规模的最高纪录。

长期以来，迫于增长放缓、成本上涨等压力，芯片制造商通过并购的方式一方面获取新技术，另一方面削减制造、销售和开发等成本。

3月2日，美国芯片制造商微芯宣布，将以每股68.78美元、总计83.5亿美元的价格，现金收购美国半导体公司美高森美。数据显示，微芯在全球8位单片机(一种集成芯片)付运量排名第一，美高森美则在航天、国防、通信、数据中心等领域有不错业绩，这次交易将增强微芯在计算机、通信等领域的实力。

业内人士认为，此类收购将帮助收购方扩大业务范围，获取新技术，甚至在一定程度上打击竞争对手。例如，英特尔收购美国半导体公司阿尔特拉公司则获取了后者的FPGA技术，从而可以在数据中心阻击ARM。

国际芯片产业协会还预计，接下来十年，芯片产业很有可能从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。整合从横向到纵向，芯片厂商综合实力越来越强，产业集中度也将越来越高。

巨头

从Note7跌倒到S8爬起，三星只用了不到一年时间。凭借亮眼的芯片业务表现，三星早在去年“太子”尚未脱险，便已冲破迷雾。任何一家科技巨头遭遇种种风波后，未必能像三星一样活得越来越好。三星的翻身也成为窥见芯片业务的剖面。

1974年，三星电子进入芯片市场后，一直以存储芯片为主攻方向。20世纪80年代，三星电子以日本索尼公司为目标，积极研发存储器，在韩国政府1982年发布《半导体工业扶持计划》和《半导体扶植具体计划》的背景下，高薪聘请大量日本、美国工程师，1993年以后，在存储器市场，三星无论是技术研发还是市场占比，均已经居于领导地位。

客户设备和供应链对芯片的需求，推高了DRAM和NAND存储芯片的价格，扩大了三星的利润空间。超越英特尔，三星距离全球芯片业的老大位置越来越近。ICInsights数据显示，1993年，三星在全球芯片市场仅排名第七。2006年三星已经排名第二，但和英特尔仍然存在很大差距。

而在2007年苹果iPhone问世之后，智能手机的快速普及让三星获得追赶机会。主攻存储芯片的三星逐渐获得比主攻PC的英特尔更大的市场营收。

三星也存在短板。在移动芯片市场，高通与中国台湾的联发科则占据主导地位。著名跑分软件安兔兔公布的《2016年热门手机芯片品牌分部》报告显示，高通以57.41%占据榜首，联发科与三星分别以20.49%和12.33%分列第二三位。这主要是因为，虽然三星在内存和闪存芯片方面有绝对优势，但是在系统级芯片方面则远未达到抗衡高通、联发科的地步。

市场仍在有限的巨头手中。据统计，2017年全球芯片产值超过3900亿美元，但其中近50%的销售额被前十大芯片制造商瓜分。

目前而言，美日韩欧等国企业在芯片市场占据绝对的垄断地位。数据显示，仅美国英特尔和韩国三星电子公司在全球芯片市场份额中的占比就超过了1/5。在存储芯片领域垄断更甚，三星电子、海力士、英特尔、美光科技以及东芝半导体5家美日韩半导体企业，几乎占据了全球95%左右的存储器市场。全球前十大芯片制造商均分布在上述地区。

尽管如此，在芯片制造的第一梯队，竞争依然激烈。1965年，英特尔公司创始人之一的摩尔就预测，集成电路上可容纳的元器件数目，每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。这一定律揭示了芯片领域技术革新的速度之快。

事实上，近半个世纪以来，全球芯片产业已经经历了两次重大的产业转移。第一次发生在20世纪70年代末，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的芯片制造商;第二次在20世纪80年代末，韩国与中国台湾成为芯片行业的主力，继美国、日本之后，韩国成为世界第三个半导体产业中心。

除了体量巨大，完善的产业链同样让垄断形势难以打破。

全球芯片产业链主要有两种模式，一种是IDM整合元件制造商模式，即一家公司覆盖集成电路全产业链，另一种是垂直分工模式，即设计、制造和封测分别由不同厂商完成。而诸如英特尔、三星、德州仪器、东芝、意法半导体等全球芯片前二十大制造商中，大部分是IDM模式，这意味着，行业巨头们在整条产业链上都占有绝对的控制权。

而采取垂直分工模式的企业，则在产业链的某一环节拥有领先技术。例如荷兰的ASML公司生产的光刻机在芯片制造环节具备绝对优势。

不仅如此，近年来连番掀起的并购浪潮，一定程度上使寡头垄断的格局得到进一步强化。

后来者

在全球芯片业整合大潮下，意图在芯片市场分一杯羹的新兴企业面临着巨大压力。

芯片产业更新换代速度很快，且产业门槛较高，属于高投入、高研发，但是回报较慢。欧盟委员会公布的2017年工业研发投入排行榜显示，三星电子在研发方面投入达121.55亿欧元，紧随其后的英特尔则投入了120.86亿欧元，分别高居全球2500家公司的第四、五名。

制造工厂的投入也十分惊人，由于工艺要求非常苛刻，工厂的建设成本同样让多数企业难以承受。公开资料显示，中国台湾的台积电FAB1412英寸晶圆厂投资规模超过116亿美元。

技术上的差距则更为明显。以晶圆代工技术为例，在全球领先的台积电晶圆代工技术达到7纳米级，而内地最大的芯片代工公司中芯国际只能达到28纳米级。

为摆脱国际巨头的垄断地位，多个国家提出了芯片产业发展计划，通过国家政策扶持的方式，帮助本土企业追赶。2009年，巴西全国先进电子技术研究中心芯片设计所在南方城市阿雷格里港成立，成为拉美地区首家政府支持的芯片研发中心，迄今已建立了7家IC设计中心。

印度也在加紧制定芯片制造战略，2015年，印度政府宣布投资100亿美元打造两个芯片工厂。同时，印度通信与信息技术部还与英特尔公司谈判，英特尔将在印度建立测试工厂;另一家未透露名称的公司也在与印度政府接触，该公司有兴趣在印度建立晶圆工厂。

当前，全球芯片产业面临新一轮变革。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，芯片制造技术演进出现新趋势。新形势下，新兴企业的发展也将迎来难得的机遇。