12英寸晶圆产能持续放量

导语：近期，据指尖四建消息显示，4月20日，华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶。据悉，该项目为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

 近期，据指尖四建消息显示，4月20日，华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶。据悉，该项目为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

12英寸晶圆厂投资热度不减，此前瑞萨电子、力积电、台积电、联电等都已宣布建设新的12英寸晶圆厂。中国大陆方面，此前行业消息显示，2024年投产的12英寸晶圆厂还有华润微、增芯科技、粤芯半导体，三个项目均位于广东。

12英寸晶圆厂投资热度不减

4月11日，瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。据悉，瑞萨电子方面于2022年宣布斥资900亿日元，将该工厂改建为12英寸晶圆厂，以应对功率半导体领域持续攀升的需求。该工厂目前洁净室面积18000平方米，将于2025年开始量产IGBT、功率MOSFET等功率器件，翻倍瑞萨电子整体的功率半导体产能。

3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。据悉，该晶圆厂总投资9100亿卢比(约110亿美元)，预计月产能达5万片晶圆，涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点。

2月24日，台积电日本熊本厂(JASM)正式开幕，这是台积电在日本的第一座工厂(Fab23)，TrendForce集邦咨询表示，该工厂未来总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。

此前台积电已经对外表示，为应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建，2027年底开始营运。媒体报道，台积电将向熊本第二工厂投资2万亿日元，新工厂将切入6nm及7nm先进制程，未来，JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片12英寸晶圆。

1月，媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工，预计2025年初量产。联电表示，为应对产能建设需求，该董事会通过资本预算执行案3980万美元。上述新厂第一期的月产能规划为30000片晶圆，将提供22/28nm制程，总投资金额为50亿美元。

资料显示，联电在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的运营已超过20年，2022年2月，联电宣布公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划，当时联电预计新工厂将于2024年年底量产，不过最新消息显示，新工厂预计将于2025年初量产。

2024年广东多个12英寸晶圆厂即将投产

据广东增城发布3月11日消息，增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目于当日举行光刻机搬入活动，标志项目顺利进入调试投产准备阶段。据悉，增芯项目。一期用地370亩，计划投资370亿元。预计今年6月通线，12月底完成第一批有良率产品下线，交付客户。

据粤芯半导体官方消息，粤芯半导体三期项目将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线。目前粤芯半导体一期、二期项目已先后量产，正加快推动三期项目建设，力争2024年当年实现固定资产投资40亿元以上，确保三期2024年建成投产。

据“滨海宝安”公众号消息，华润微12英寸特色工艺集成电路生产线项目预计也会在今年投产。据介绍，华润微电子12英寸功率芯片生产线项目一期总投资220亿元，总建筑面积23.8万平米，建成后年产能48万片。产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。

据全球半导体观察此前不完全统计，中国大陆目前运营着31家12英寸晶圆厂(包括在建的12英寸固定产能工厂)，每月总产能约为118.9万片晶圆产能。与规划的月产能217万片晶圆产能相比，这些晶圆厂的产能利用率接近54.48%，仍有很大的扩张空间。综合考虑建设和未来规划，预计未来五年中国大陆将新增24座12英寸晶圆厂，规划月产能222.3万片晶圆产能。假设所有规划的12英寸晶圆代工厂均实现满产，到2026年底，中国大陆12英寸晶圆月产能合计将超过414万片晶圆产能，较目前产能利用率提升248.19%。