龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产

　　据悉，龙芯中科芯片封装项目于 2022 年 12 月签约落地，主要对龙芯一号、二号、三号等系列芯片进行封装测试。项目分为三期进行，目前重点推进一期项目建设，未来3至5年，将根据市场需求有序推进二期、三期建设。三期项目全部达产后，年可封装测试芯片3000万片。

　　据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目一期引进的晶圆存储设备、粘片机、银胶固化机、等离子清洗机、键合机、推拉力检测设备、塑封成型机、大规模集成电路测试机、测试光检打标一贯机、打包机等10余个工艺步骤设备全部来自国内合作伙伴。

　　项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片，以及电源/时钟芯片系列芯片的封装测试能力，未来还将逐步积累经验、储备人才，努力打造全国产的芯片封装体系。

　　龙芯中科官方的产品阵列显示，龙芯一号是龙芯中科面向嵌入式专门应用开发的产品，目前有 龙芯 1C101、龙芯 1C102、龙芯 1C103 三款具体产品。期中，龙芯 1C101 是在龙芯 1C100 基础上针对门锁应用而优化设计的单片机芯片。

　　龙芯 1C102 则是嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备。龙芯 1C103 主要面向电机驱动类 IOT 产品，以龙芯 LA132 处理器为计算核心，是针对电机驱动应用而设计的微控制器芯片。