利器在手，突破重围，哈工大杨明教授解读伺服运控最新发展趋势-中国传动网

2023年，在众心期盼市场复苏之际，行业“内卷”、产品同质化等现象日益突显，原先行业内部两极化的发展已逐步重叠，强者恒强，并进一步压缩小规模企业的生存空间;同时在外部，随着整体制造业环境的巨变，以及全球经济的低迷，新增订单仍显不足，市场竞争趋向白热化。

在这些错综复杂的产业格局下，对于企业的技术研发实力、市场策略执行力，以及迅速依据不同细分市场客户需求开发定制化、差异化产品方案的能力都提出了更高的要求——只有掌握最新的技术趋势、最有利的开发工具，才能真正赢得市场先机。

为加强行业技术交流，2023年4月18-19日，中国传动网、运动控制产业联盟将与哈工大杨明教授进行一次深入的产业对话活动，届时，嘉宾们将从伺服、运控技术的最新发展动向，PMSM高性能电流环控制关键技术研究，自动调节、自适应和自寻优处理算法研究，第三代宽禁带半导体在伺服驱动领域的应用开发，伺服系统集成化现状，伺服行业标准的建设情况等角度，共同探讨当前中国伺服与运控企业走出“内卷”怪圈

为加强行业技术交流，4月19日，运动控制产业联盟邀请哈尔滨工业大学杨明教授、杭州日鼎控制技术有限公司副总经理张会永来到运动控制/直驱产业联盟新址捷顺科技中心进行实地参观，并与杨明教授进行一次深入的产业对话，请他从伺服、运控技术的最新发展动向，PMSM高性能电流环控制关键技术研究，自动调节、自适应和自寻优处理算法研究，第三代宽禁带半导体在伺服驱动领域的应用开发，以及现阶段伺服系统集成化现状，伺服行业标准的建设情况等角度，共同探讨当前中国伺服与运控企业走出“内卷”怪圈的解决之道。

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