鸣志重磅出击CMM电子制造自动化展&资源展

　　5月18日，为期3天的第五届CMM电子制造自动化&资源展在东莞•广东现代国际展览中心正式拉开帷幕，上海安浦鸣志自动化设备有限公司(以下简称：鸣志)在3号馆B2029展台上携步进伺服、伺服、步进、直线模组等重磅产品和行业解决方案应邀参加，展示创新产品、分享行业应用，吸引了众多观众。

鸣志展台吸引了现场众多观众、专业人士的驻足围观和咨询

　　CMM电子制造自动化&资源展自2017年创办以来，已成功举办4届，累计有572家企业，97758人次专业观众，18000件新品展示，如今已成为电子制造业发展风向标，见证了中国电子制造业从“制造”到“智造”的跨越。今年，CMM展汇聚了数百个国内外品牌的自动化设备、制造环境、过程材料、信息化技术资源及服务供货商，一站式展示电子制造工厂所需资源，为采购商及与会观众提供前瞻资讯及专业有效的供应链解决方案，以满足电子制造工厂在智能制造转型道路上的各类需求。

TSM11集成式步进伺服电机

　　本次展会现场鸣志展示的SMT(表面贴装技术)解决方案吸引了现场众多观众、专业人士的驻足围观和咨询。SMT是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，具有组装密度高、可靠性高、高频性好、生产效率高等诸多优势，是时下电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。基于表面贴装技术的这些特点和优势，SMT技术对电机提出了更高的要求，鸣志专为紧凑空间设计的TSM11集成式步进伺服电机完美应用于SMT技术，TSM11系列小小的体积内集成了诸多功能，有控制电机、16bit增量式编码器，以及专用可编程驱动器，工作电压为15-30VDC，具有4路数字输入和2路数字输出，最大输出力矩为125mN.m，TSM11系列中最重的也仅有218g，TSM11系列电机小小的身板，在28mm的有限安装空间内爆发了大能量。体积小、重量轻是肉眼所及的优势，它更大的特色在于集成了专用可编程驱动器，在实现小、轻等要求的同时，性能也毫不打折，使得整个设备电控柜节省了相当大的驱动器安装空间，整体布线方便，设备安装更简单也更美观。

　　除了目前展出的应用于SMT技术的TSM11集成式步进伺服电机之外，鸣志还展出了新一代20机座的NEMA8系列空心轴电机，在小型化、轻量型、功能强、产品全等电机的生产研发上推陈出新，进一步推进点胶、贴片机构的小型化发展。NEMA8系列电机具有更迷你的机身尺寸和重量，值得一提的是其创新型的中空轴设计，气路从电机中心穿过，此设计可使固定气管免除额外的固定部件，结构也更简化和紧凑;同时，在设备高速运行中可减少因气管晃动带来的不稳定因素。

　　鸣志展台的另一大看点是其展示的智能驱动器与电机，Technosoft智能伺服驱动器是在全新的DSP控制器技术基础上融入嵌入式智能的一种全数字伺服驱动器，它具有小巧和性价比高的优势，一体化功能更出色，驱动器内置运动控制器，一台驱动器可适配直流有刷、无刷、步进和直线电机，还具备轮廓、轨迹规划、电子齿轮和电子凸轮多种运动模式，可支持旋转变压器、增量式编码器、数字或线性霍尔，及SSI、BiSS-C协议的编码器等典型的反馈装置，支持CAN、 CANopen、EtherCAT、 Ethernet等多种工业现场总线。Technosoft产品在硬件和软件两个层级都使用模块化设计，提供了高度灵活和适应性强的专用解决方案，可以很容易的构建原型以满足特定的OEM需求，Technosoft系列产品可满足高要求的应用中特色产品的快速开发，能广泛应用于医疗、光学仪器、科学实验室、工业设备、工厂自动化、机器人、半导体设备、包装等诸多领域。

Technosoft智能伺服驱动器图

　　此外，鸣志还展出了M3系列交流伺服系统、电缸系列产品、直线模组产品及EtherCAT应用方案。M3系列是鸣志全新设计的高性能交流伺服产品，支持PID增益参数自整定的同时新增了免调试功能，全系列都内置再生能吸收电阻，结合STO及动态制动模块(部分型号)，相对于M2系列更加安全可靠，支持位置模式、速度模式、转矩模式及Q编程，支持Modbus，CANopen，EtherCAT，EtherNet/IP，Ethernet(eSCL)等多种工业现场总线。基于双位置反馈的全闭环控制(部分机型)，M3系列提升了系统的最终定位精度，可广泛应用于工业机器人、半导体相关设备、医疗器械、非标设备、太阳能加工设备、电池加工设备等。

　　作为全球运动控制领域先进制造商，鸣志凭借十几年来在控制电机硬件制造、软件设计和开发方面积累的经验，鸣志早已具备成熟的控制电机生产工艺，产品品质优异，形成了在控制电机驱动器设计开发与制造方面得天独厚的优势。在第五届CMM电子制造自动化&资源展上，鸣志充分展示了其在控制电机驱动系统现场总线技术方面的造诣，以及对自产控制电机与驱动器实现自行集成的能力。