iF设计奖实至名归 | 图尔克新一代TS+系列 温度传感器

　　新一代TS+的温度传感器已获得了《电子自动化》杂志颁发的“自动化奖”以及“ iF设计奖”。

　　在2019年初以PS+压力传感器的形式引入了新一代流体产品组合中的第一个产品系列之后，用于监测应用中的FS+系列流量传感器于2019年底问世。

　　数月后，通过标准化的图尔克开发，制造和技术平台，另一系列TS+温度传感器扩展了整个流体产品组合，这一具有战略意义的重要一步，使我们能够集中精力进行前瞻性工作，有效利用资源以满足市场，客户和实际应用的需求。

　　主要特点

　　图尔克现已有超过二十年的与流体技术领域的客户，应用和解决方案的服务经验。在此期间，如可用性，灵活性和成本之类的软性需求已大大增加，并作为产品研发的首要考虑，而最基本的硬性需求(如统一的外观和最新的技术解决方案)也随之而来。这些需求中任何一个产品特点的停滞都不能更好的满足市场需求。因此，通过定制统一的产品组合配置来优化服务至关重要。

　　收益和优势

　　我们在工业流体技术领域的多年经验，与之相关的定期和深入的客户联系以及对市场的持续监控，使产品的特性得以发挥，从而为用户带来了明显的收益和优势。

　　高温，高精度和出色的动态特性三者可兼得!

　　不同的设计为选型提供了极大的自由度：

　　■ TS700 –紧凑型温度传感器

　　紧凑型温度传感器在处理单元(传感器本体)和温度探头之间具有固定的机械和电气连接。该产品系列的特征是典型的冷却段设计，尽管过程温度较高，该系列产品仍可以提供电阻温度检测所具有的高准确性。

　　■ TS720 –紧凑型处理单元

　　紧凑型处理单元支持热电阻(RTD)和热电偶(TC)的连接。根据型号进行配置，可以将它们直接连接，也可以使用标准传感器电缆间接连接。如果对动态响应特性或过程温度有更高的要求，紧凑型处理单元还可以支持热电偶的连接。通过自动检测所连接的温度传感器，可以大大减少因传感器配置而引起错误的可能性。

　　当这些特殊功能与Fluid 2.0的典型优势结合在一起时，新的温度传感器便构成了市场上更具优势的产品组合。并有潜力为我们的客户提供实用性。

　　简化调试和避免错误

　　经验表明，在机械安装，电气连接和后续调试过程中，用户必须克服许多挑战。为了克服这些容易出错的操作，传感器提供了多种选择，使它们在现有和新系统中的集成和调试变得更加容易。

　　例如，建立电气连接后，传感器会自动检测上级IO系统预期的信号特性。TS720紧凑型处理单元甚至支持对连接的温度传感器进行自动检测。在这两种情况下，都不需要事先选择或进行冗长的重新编程。反过来，这从一开始就防止了错误的配置。

　　传感器本体可以自由旋转340°，这点与Fluid 2.0系列产品一致。这使得客户可以选择最佳观看数显和LED的位置，以及所连接的传感器电缆的首选出口方向。由于现场操作是通过触摸板进行的，因此可以轻松实现直观的手势操作，例如使用滑动功能进行锁定和解锁。许多用户已经从智能手机和HMI熟悉这些功能，这是一个巨大的优势。在连接控制器时，自适应数据映射为用户提供了前所未有的可能性。IO-Link过程值的格式因此可以根据现有框架条件或客户要求进行单独配置。

　　增加系统可用性

　　此外，传感器还在系统的实际运行中为用户提供支持。新的温度传感器具有Fluid 2.0的所有典型优势，因此能够显著提高系统可用性并最大程度地减少停机时间。

　　完整的软件包还包括软件的支持功能。例如，传感器具有锁定功能，以防止意外操作并使故意操作传感器更加困难。另外，作为标准配置提供的IO-Link事件可以进一步提高系统可用性。

　　例如，用户可以访问智能数据，例如：

　　■ 通过电子数显监控过程值

　　■ 运行时间/开关周期监控

　　■ 电源电压监控

　　■ 内部设备温度监控

　　■ 用户界面锁定监控

　　紧凑型处理单元还具有其他专有功能：

　　■ 传感器与处理单元之间的连接监控