聚焦半导体 | 如何解决半导体设备自动化的痛点？

半导体设备的自动化挑战

对半导体设备这类高端制造业而言，无论是围绕晶圆制造的前道设备，还是材料设备和封测等后道设备，工艺的精密性和可靠性都是重中之重。

因而，半导体行业对高精度（包括重复定位精度）、高可靠的自动化控制技术有着较为广泛的需求。例如在 MOCVD（金属有机化合物化学气相淀积）反应器中，反应器室内气体的温度和压力以及基片的时间/温度分布需要得到精确控制，让超纯半导体材料能够很好地沉积在基片表面形成一层薄的金属膜，然后制成空白晶圆。

其次，一些高速运动的半导体设备，例如光刻机、晶圆切割机、贴片机等，需要足够高的数据传输速度和处理能力来支持。例如光刻机的精确激光定位需要高采样率、短周期时间（约 50 µs）和稳定的实时能力。

其三，成本与灵活性。对于动辄上百万的半导体制造设备而言，模块化的控制系统设计不但可以实现设备的多功能与灵活性，而且通过空间节省与减少布线可以进一步帮助客户控制成本。

设备自动化的痛点如何改善？

倍福创新的自动化解决方案已经陆续应用于氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备以及后道的测试封装设备等，有效地改善了国内半导体设备的一些自动化痛点，诸如：

半导体设备需要连接各种仪表和阀门等外部设备，总线类型比较复杂，需要大量的通讯编程工作；

半导体设备厂商需要自己开发电路板等定制化硬件产品，电气开发工作量较大；

半导体设备厂商需要高速的总线通讯连接各个部件，实现大数据量通讯参数的传输等。

针对半导体设备的控制要求和设备自动化过程中的差距，倍福为国内半导体设备制造商量身打造了实时半导体设备控制解决方案，尤其是利用倍福倾力推广的、已经成为 SEMI 通讯标准的 EtherCAT 总线技术，可以较好地解决半导体设备与各种仪表和外设的通讯问题；倍福的 TwinCAT 软件平台提供了多种温度控制、通讯、运动控制等功能库，以及紧凑型 I/O、工业 PC、安全产品等定制化硬件，极大地加速了设备的电气研发和缩短工程开发周期，目前已经在北方华创、盛美半导体、华海清科、中科信等一批知名的半导体客户中享有良好口碑。

倍福作为 PC 的控制技术的领导者和工业 4.0 的践行者，始终致力于帮助中国半导体设备厂商在技术上不断创新，突破藩篱，助力成就未来半导体产业之大国重器。