控制、加工、监控一体化 大幅提升焊锡效率

电路板是现代电子设备中不可或缺的核心组件。以工控产品来说，变频器、控制器等都需要电路板才能进行控制、驱动或通讯等功能。因此，质量良好的电路板，是设备性能和稳定度决定性因素之一。

在电路板的制程中，表面贴焊技术 (SMT) 和波峰焊接是常见的焊镀方式。以波峰焊接来说，在焊镀的过程需使用锡炉进行预热、上锡和冷却等工序，完成电路板上的零件焊镀。在加工时，电路板会先通过预热段加热，避免在焊锡时过热变形。在焊锡段，锡炉所开启的扰流波或平流波，会让炉中的锡液形成如喷泉或静止水面的效果，为经过的电路板焊锡。整个过程中，预热段的温控极为重要，会影响送焊前喷上的助焊剂水分蒸发是否完全，避免虚焊、接触不良。传送轨道角度也是影响电路板良率的另一大重点，会影响锡液面能否与针脚完全贴合，避免虚焊或上锡过多。

为提升制程效能，近期台达针对自身厂区需求及数字化的趋势，一体整合控制、处理和可视化监控系统，导入至锡炉的使用流程。

在控制方面，采用台达高阶泛用型AS 系列控制器，一机即可进行温度控制、运动控制和锡波控制等功能。

在预热阶段，使用台达标准型温度控制器 DTA 系列精准控制温度。当光电传感器侦测到电路板即将前往焊锡，变频器会自动启动锡槽的平、扰波，进行焊镀。监控方面，现场设备的数据会自动上传质量管理系统，实时监控。用户则可以利用台达人机接口 DOP100 系列，轻松设定机种，温度、输送带速度等参数。

 01 实时监控设备状态，降低异常造成的不良

透过人机接口 DOP-100 系列的联网功能，将重要参数自动上传质量管理系统，以便实时监控，提升设备状态、配件寿命等可控度，降低维修时间。如：温度实时监控可查询温度曲线，并在发生异常时发出警报并将其记录。而预热段及锡槽电压、电流等参数监控，则可实时发现异常，避免批量不良发生。

02 流程自动化，节约物料成本

根据锡炉作业时间可以多次对预热段及锡槽进行定时启停控制设定。当光电传感器侦测到电路板即将前往焊锡，变频器才会自动启动锡槽的平、扰波，藉此避免锡液持续保持在使用状态，导致氧化成为锡渣，造成物料浪费。

03 便于使用，降低调整使用的时间成本

采用台达扫码器，扫描条形码之后会上传至管理系统。如此即可根据其中包含的信息，切换相应的配方参数，确保加工正确。

焊锡一体整合控制、处理和可视化监控系统

台达导入此控制、加工及监测一体化的系统，降低了锡液因机台闲置而氧化，或角度不够精确而焊镀失败的情形。此外，也藉由监控系统实时了解制程状态，避免批量不良，大幅提升焊锡的成功率。