安世半导体与格力和闻泰达成共识，2021年销售额将达20亿美金

近日，安世半导体高层前往闻泰科技，与闻泰科技董事长张学政等管理层展开交流探讨，以及在张学政带领下，安世半导体高层与新股东格力电器进行交流沟通，达成众多共识。全球手机ODM龙头闻泰科技收购安世半导体已经迈入了实质性阶段，整个收购案的关联方就收购预案已达成一致意见，且引入格力电器30亿参与收购，闻泰科技也通过孙公司中闻金泰控向合肥芯屏支付收购安世半导体投资份额的第二笔转让价款，收购标的合肥广芯将完成交割。

处于快速增长通道，2021年销售额将达20亿美金

2月21日，安世半导体首席执行官FransScheper、首席运营官AchimKempe、营销市场部副总经理GertonJansen、大中华区副总经理PaulZhang等公司高层拜会闻泰科技，与闻泰科技董事长张学政等管理层交流，双方就未来如何协同发展展开深入讨论。

闻泰科技董事长张学政（左五）与安世半导体首席执行官FransScheper（左六）等合影

安世半导体首席执行官FransScheper介绍了安世的发展历史，特别是从中国资本收购两年来的发展情况。自2017年2月被中国资本收购以后，安世仅用两年时间即领先市场同行，实现收入增长超过35%，年产能扩产至超过1000亿件，市场份额从12%增长到14%，新增1500多种产品，2018年销售额创历史纪录。

FransScheper表示：“我们为我们的历史感到自豪，这一历史可以追溯到近百年来飞利浦和恩智浦这样的知名品牌，但现在作为一家独立公司，我们可以追求自己的战略和目标，并实现更高目标。因此，我们正处于到2021年成为一家销售额达到20亿美金企业的快速通道上。”

闻泰科技董事长张学政对安世过去60多年的发展以及被中国资本收购后的加速增长表示高度肯定。张学政表示，安世是一家优秀的公司，有60多年历史且在全球半导体行业中处于领先地位。过去两年的高速增长充分证明，作为一家历史悠久的欧洲公司，安世与中资董事会的磨合是非常成功的，双方建立了非常深的信任基础。无论是之前参与建广收购的投资人还是此次新引进的股东，都认为安世是优秀的公司，以Frans为首的安世管理层是优秀的管理团队。在云南城投、鹏欣集团、武岳峰、国联集团、格力电器等新股东的支持下，闻泰科技对双方未来的融合充满信心，相信在安世新一届董事会、所有新股东的支持下安世必将取得更大的成绩。闻泰科技和所有新股东都将拿出所有资源全力支持安世未来的发展，与以Frans为首的安世现有管理团队一起将安世打造成为一个伟大的公司。

与格力电器达成诸多共识，双方将展开深入合作

2月22日，闻泰科技董事长张学政带领新股东代表、安世半导体公司高管开始管理层拜访股东之旅。在格力电器，闻泰科技董事长张学政、安世半导体CEOFransScheper等高管与格力电器董事长董明珠等管理层进行深入交流沟通，达成众多共识。

闻泰科技董事长张学政（右六）、安世半导体首席执行官FransScheper（左七）和格力电器董事长董明珠（左六）等合影

此前，闻泰科技在本次交易中引入了格力电器参与收购安世半导体，格力电器在本次交易中共出资30亿元，其中8.85亿元用于增资合肥中闻金泰，其余21.15亿元出资至珠海融林，同时成为闻泰科技的股东之一。

在闻泰科技完成收购安世集团后，格力电器直接持有闻泰科技股权2.94%，通过珠海融林间接持有7.57%，格力电器将成为闻泰科技的重要股东及投资人。未来格力电器与闻泰科技将发挥各自核心优势，在通讯终端、物联网、智能硬件等领域开展广泛、深入合作。

格力电器表示，本次投资有利于公司加大与闻泰科技在通讯终端、物联网、智能硬件等业务上的合作。结合闻泰科技领先的智能终端产品研发生产优势、高通5GAlpha合作伙伴的资质以及安世集团在半导体领域的市场地位，公司与闻泰科技的强强联合将充分发挥在各自领域的龙头优势，挖掘潜在的业务合作机会。格力电器将借助闻泰科技的5G研发能力战略性布局5G产业链，以公司在空调领域的龙头优势为依托，紧抓5G平台下智能家居、物联网的巨大业务机会，塑造新形势下的核心竞争力，实现在智能家居、智能装备、通信设备等领域的“多元化”稳健协调发展，进一步扩大市场份额和影响力，提升公司的整体业务能力。

据悉，参与此次交流的还有北京建广、云南城投、无锡国联等股东和战略合作伙伴的主要负责人。目前，闻泰科技收购安世半导体的重大资产重组工作正在有序推进中。

闻泰科技是中国移动终端和智能硬件产业生态平台，业务领域涵盖移动终端、智能硬件、笔记本电脑、虚拟现实、车联网、汽车电子等物联网领域的研发设计和智能制造。闻泰科技研发人员数量近2000人，建有研发实验室和测试实验室，具备软件开发、硬件开发、专业测试等研发实力，包括智能手机、平板电脑等移动终端、游戏盒子等智能硬件、VR一体式头显等虚拟现实产品、车联网和汽车电子软硬件产品的研发设计和智能制造。

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