鸿蒙正式发布 三大供应链受益

1、半导体产业链：看好存储、模拟、功率、FPGA、射频等领域核心标的，有望打开华为加速完善备货、建立非A供应体系的关键窗口期。

(1)材料：兴森科技、石英股份、中环股份；

(2)设备：长川科技、北方华创、精测电子；

(3)设计：紫光国微、汇顶科技、景嘉微、博通集成、中颖电子

(4)封测：华天科技、长电科技；

(5)存储：兆易创新、北京君正；光学芯片：韦尔股份；模拟芯片：圣邦股份；射频：卓胜微、三安光电；IDM:闻泰科技、士兰微。

2、5G产业链(PCB)：基站侧是第一个完成去A化的业务端口，以5G为发展方向的PCB核心标的最受益，同时5G时代来临时驱动对于消费终端内部PCB的新需求。

头部标的：鹏鼎控股、生益科技、深南电路、沪电股份、景旺电子、东山精密、兴森科技、弘信电子、崇达技术、胜宏科技。

3、消费电子产业链：华为“备胎计划”+华为出货量上修(乐观预测手机出货量或将达到2.6亿部)。

(1)连接器及天线：立讯精密、电连技术、信维通信、硕贝德、意华股份；

(2)光学：联创电子、水晶光电；

(3)被动元器件：火炬电子、顺络电子、三环集团。

二、PCB板块投资逻辑

供给：产业转移大陆趋势持续。PCB全球产值目前约为635亿美金，同时中国大陆具备超过50%的产值占比，且此比例随着内资厂成长会继续上升。此次5G时代的到来更是赋能中国PCB行业帮助其更快速的成长，从5G基站的建设，再到下游消费终端的影响，以及未来汽车电子化渗透率，全方面的影响。

需求：5G建设+消费电子+汽车电子需求驱动等。

5G基站用PCB价量双增，强势拉动PCB使用需求：从基站数量来看5G基站或将是现在4G基站的1.1-1.5倍，同时微站数量的建设或将超过900万站。预5G基站的PCB价值量约为12500元，是过往4G基站所用的约3倍。在2022至2023年中国的5G建设或将达到高峰，分别所需PCB价值量将达到120亿元和126亿元。

下游消费电子手机市场深受5G影响，FPC和SLP渗透率将继续提高：5G所需要耗费的功率或将比4G手机更大，对应手机内部电池也或将继续变大。同时SLP作为当前(不含IC载板)线宽线距最小的PCB(不含IC载板)，将手机内部的集成度进一步提高帮助缩小占用空间，在5G的大环境下势必渗透率继续提高，预计SLP的渗透率或将在2024年达到16%。

5G加速汽车智能/网联/自动化，电子渗透率有望进一步提速：5G加速车联网建设发展，同时新能源汽车普及和智能网联车逐渐成熟，未来将极大程度上提升汽车电子化程度(ADAS、摄像头及毫米波雷达等)。

核心标的：鹏鼎控股、生益科技、深南电路、沪电股份、东山精密。